[发明专利]一种针对SPI接口的测试方法

说明书

本发明提供了一种针对SPI接口的测试方法，通过在测试方法中增加测试TE信号、硬件ID值的步骤，可以防止TE信号异常的产品漏检，降低不良品的漏检率，降低客户的客诉率，对硬件ID值的检测可以检测出硬件电阻的假焊、电阻错用的问题，同时在多个显示模组的生产商均使用同一款控制芯片时，客户也能轻松区分出每一个显示模组的生产商所生产的产品，便于倒查不良品的来源。

技术领域

本发明涉及背光模组检测技术领域，尤其涉及一种针对SPI接口的测试方法。

背景技术

功能机俗称老人机，区别于目前的智能手机，随着科技的发展，用户对功能机的性能和品质要求也越来越高，为了提高功能机的性能，现有的功能机在原有的FPC板上的SPI接口(同步串行外设接口)中新增了TE信号同步和ID信号识别的功能，TE信号用于实现数据同步，ID信号用于识别显示模组中控制芯片或者电阻值所对应的信息，其中控制芯片的ID信息称为软件ID值，该软件ID值代表控制芯片的生产商身份，电阻值代表显示模组的硬件ID信息，该硬件ID信息代表显示模组的生产商身份。如图1所示，现有的一种功能机的检测方法为，第一步，将测试治具与待检测产品即显示模组相连；第二步，获取待检测产品中控制芯片所对应的ID值；第三步，判断控制芯片所对应的ID值与预设的ID值之间的关系，若ID值不等于预设的ID值，则进入第四步；若ID值等于预设的ID值，则进入第五步；第四步，待检测产品不合格，更换下一个待检测产品，返回第一步；第五步，对待检测产品的液晶显示屏的画面显示功能进行检测，依次使用多个检测画面进行检测，若任一检测画面显示异常，则进入第六步；若全部的检测画面均显示正常，则进入第七步；第六步，待检测产品不合格，更换下一个待检测产品，返回第一步；第七步，待检测产品合格，检测过程结束，更换下一个待检测产品，返回第一步。在上述检测方法中，只仅仅检测了控制芯片的ID值，当多个显示模组的生产者使用同一款控制芯片时，上述检测方法并不能区分出不同的显示模组生产商，导致客户无法根据产品倒查对应的显示模组生产商，同时上述检测流程并未对TE信号进行检测，容易将TE信号异常的不合格产品出售给客户，而TE信号异常将导致功能机无法正常使用，因此现有的检测方法存在检测信号不全面、不合格产品漏检率高的问题。

发明内容

本发明提供了一种针对SPI接口的测试方法，该测试方法中包含的测试信号较全面，不合格产品的漏检率较低。

本发明所采用的技术方案是，一种针对SPI接口的测试方法，包括以下步骤：

S1、将测试治具与待检测产品电性连接，接通测试治具的电源，所述的测试治具包括检测ID信号和TE信号的功能，并预设有硬件ID标准值、软件ID标准值、TE频率标准值；所述的待检测产品包括背光源、液晶显示屏及FPC板，所述的FPC板与所述的液晶显示屏相连，所述的FPC板上设有电阻、控制芯片、TE引脚和ID引脚；

S2、测试治具通过检测ID引脚获取电阻值，所述的电阻值对应液晶显示屏的硬件ID值；

S3、判断所述的硬件ID值与硬件ID标准值之间的关系；若所述的硬件ID值不属于所述的硬件ID标准值的范围，则进入S4；若所述的硬件ID值属于所述的硬件ID标准值的范围，则进入S5；

S4、背光源闪烁，表示液晶显示屏的硬件ID值异常，待检测产品不合格，检测过程结束，更换下一个待检测产品，返回S1；

S5、背光源正常显示，测试治具通过检测TE引脚获取TE频率值；

S6、判断所述的TE频率值与TE频率标准值之间的关系；若所述的TE频率值不属于所述的TE频率标准值的范围，则进入S7；若所述的TE频率值属于所述的TE频率标准值的范围，则进入S8；

S7、背光源闪烁，表示待检测产品的TE频率值异常，待检测产品不合格，检测过程结束，更换下一个待检测产品，返回S1；

S8、背光源正常显示，测试治具通过检测ID引脚获取控制芯片所对应的软件ID值；