[发明专利]一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺

说明书

本发明属于电子线路板制作技术领域，公开了一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，包括在非导电基板的表面贴合感光材料层，经曝光和显影，将需要制作线路的区域完全暴露在外，并在该区域钻微孔，再利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及其上面的金属层，最后通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度。本发明得到的电子线路边缘平整，避免了减成法因线路侧蚀导致的阻抗均匀性问题，及真空溅射沉积技术沉积的金属层与非导电基板的结合力要好于传统化镀工艺，同时避免了化镀生产中污染物排放等环境问题。

技术领域

本发明属于电子线路板制作技术领域，涉及一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，具体而言是利用溅射工艺在非导电基板的表面和孔内沉积金属层，再通过电镀或化镀工艺同时完成线路和导通孔的制作。

背景技术

目前，电子线路板制备主要是用减成法工艺，减成法是较早出现的电子线路板制备工艺，也是迄今为止仍然大量使用且较为成熟的制造工艺，主要的工艺流程是在覆铜的非导电基板板上刷涂一层液态光致抗蚀刻材料或贴合一层干膜材料，再依次经曝光、显影、蚀刻和去膜等工序，有干膜覆盖的区域下方的铜被保留下来，没有干膜保护的铜被蚀刻掉，此时就完成电子线路的制作。但是减成法工艺有两个主要的缺点：第一个缺点是线路层边缘侧蚀的问题，在线路蚀刻过程中不仅有向下蚀刻的过程，还同时存在向侧面蚀刻的过程，这会导致线路线宽/阻抗的精确控制变得十分困难，以至于在线宽和线间距小于50um的线路无法再通过减成法工艺制造；第二个缺点是减成法存在铜材料消耗量高，生产流程冗长，能耗高，废液排放量大，环境保护压力大等问题，国家现在对环境保护越来越重视，节能减排是工业生产和发展的主题，各种排放指标要求越来越严苛。电子线路高密度、精细化的技术趋势和越来越严苛的环保要求，使得采用新工艺解决上述减成法工艺中两个显著缺点已经变得非常紧迫。

使用加成方法制备电子线路已有不少技术探索，但都还不够成熟。加成法是在没有覆铜的非导电基板上以丝网印刷、化镀电镀等方法做出导电图形；此方法最大的问题是导电线路与非导电基板的结合力较弱，达不到标准要求，此外，丝网印刷方法目前尚无法制备精细线路和高阻抗精度要求的线路。

发明内容

本发明提供一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，以解决现有加成法工艺中遇到导体线路层与基材结合力较弱的问题，同时解决了减成法工艺中线路侧蚀、铜材消耗量大和不环保等问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，包括以下步骤：

(1)选用非导电基板，并对其表面进行去油和清洗处理，经烘干后，在其上和/或下表面贴合感光材料层，所述的感光材料层为光致抗蚀剂；

(2)依次经曝光和显影步骤，将非导电基板需要制作线路的区域完全暴露在外，然后在该区域钻微孔，并进行去钻污操作；

(3)利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及沉积在感光材料层上面的金属层，并保留沉积在线路制作区域及微孔内的金属层；

(4)通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度，即完成电子线路板制作。

优选为，还包括重复上述步骤(1)～(4)，经层压后完成多层电子线路板的制作。

优选为，所述的感光材料层为液态感光材料或干膜材料，包括长兴UD-900系列或日立HY-920、日立RD1200系列，但又不限于上述感光材料。

优选为，所述的非导电基板为FR4类硬板材料，BT类、ABF类封装基板用材料，PI类、PTFE类和液晶聚合物软板材料，或无机非金属材料中的一种。

优选为，所述的曝光步骤采用355nm或405nm波长UV光。