[发明专利]一种电子设备的贴膜装置在审

专利信息
申请号: 201711428124.X 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN109956083A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 金闯 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 丁剑
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 保护贴膜 屏幕 贴膜装置 定位部 贴附 附着面 面积使用 内开 推送 嵌入
【权利要求书】:

1.一种电子设备的贴膜装置,用于将一保护贴膜贴附至该电子设备的屏幕的表面,其特征在于,该装置包括一本体,该本体中心开设有一导位槽及一定位部,其中,该导位槽的槽体套设于电子设备外框上,该导位槽内设一定位部,该定位部用于定位所述保护贴膜于定位部的预设位置。

2.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述定位部为一凹槽,该凹槽的深度等于或小于所述保护贴膜的厚度。

3.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述定位部正对所述保护贴膜一侧设有胶黏部或设有凸出部以限制所述保护贴膜于所述定位部内定位。

4.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述本体的厚度为H,导位槽顶端位置为P1,导位槽底端位置为P2,定位部底端位置为P3,P1至P3深度为h1,P1至P2深度为h2,其中,h1大于等于h2,但h1与h2为小于H。

5.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述本体的厚度为H,导位槽顶端位置为P1,导位槽底端位置为P2,定位部底端位置为P3,P1至P3深度为h1,P1至P2深度为h2,其中,h1为小于等于h2,但h1与h2为小于H。

6.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述定位部配合电子设备的屏幕及其边缘的形状对应为平面、凹面或凸面。

7.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述导位槽在所述本体内缘的侧边位置上开设有对应于电子设备的按键便于嵌入所述导位槽的开槽。

8.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述定位部上开设一便于使用者将贴膜后的所述电子设备推出的开孔。

9.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置,其特征在于,所述导位槽与其槽底面形成有一角度θ,该角度θ等于或略大于90°。

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