[发明专利]一种可低压注塑聚酰胺热熔胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711401663.4 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108148198A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 马其祥;苟曲廷;刘克增;李雪;高毓璞 申请(专利权)人: 山东凯恩新材料科技有限公司
主分类号: C08G69/26 分类号: C08G69/26;C09J177/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 低压注塑 聚酰胺热熔胶 制备 脂肪族二聚酸 酸类催化剂 线性聚合物 印刷电路板 脂肪族二胺 耐磨性 电子设备 耐化学性 传统的 聚酰胺 智能卡 转发器 传感器 胶黏 可用 热熔 粘结 聚合 密封 电缆
【权利要求书】:

1.一种可低压注塑聚酰胺热熔胶及其制备方法由以下部分组成:

将熔融聚酰胺导入到注塑模具中,该聚酰胺通过以下组分的反应制得:

A) 80~100mol%的,至少很有一种C4~C18二元羧酸,其中至少一种C4~C18二元羧酸为以下物质:丁二酸(琥珀酸),戊二酸,己二酸,庚二酸,辛二酸,壬二酸,癸二酸,十一烷二酸,十二烷二酸或上述物质的混合物;

B) 10~90mol%至少一种包含2~20个碳原子的脂肪胺;

C)10~80mol%至少一种脂环胺;

D)0~80mol%至少一种聚醚胺。

发明聚酰胺不含有二聚脂防酸组分,且二元胺的总和为100mol%。

2.根据权利要求1中的制备方法中,二元羧酸相较二元胺过量10mol%,二元羧酸和二元胺具有相同的摩尔组分。

3.根据权利要求1中的熔融聚酰胺温度范围为70~230℃。

4.根据权利要求1中所述聚酰胺,按照ASTMD3236方法测试,其200℃粘度在100~50000mPa.s之间。

5.根据权利要求4的方法测试粘度在2000~30000mPa.s之间。

6.根据权利要求3所述方法中熔融聚酰胺导入模具的压力在大气压以上0.5~100bar。

7.根据权利要求6方法中的压力为1.0~50bar。

8.根据权利要求1中的模具为闭合模具,且至少带有一个注胶口。

9.根据权利要求1,2,3,6,7,8中所述注塑模具用于密封,灌封或填充以下器件,包括:插头,电缆,开关,传感器,转调器,模组,PCB,电气和电子部件以及智能卡。

10.根据权利要求1中所述脂肪二元胺,其组成成分为乙二胺,二乙撑三胺,二亚丙基三胺,1,4丁二胺(四亚甲基二胺),1,3戊二胺,甲基戊二胺,己二胺,三甲基己二胺,2-(2-氨基甲氧基)乙醇,1,12二氨基十二烷,或以上物质的混合物。

11.根据权利要求1方法中所述聚酰胺,所选至少一种C4~C18脂肪二元酸,其组分为:壬二酸,癸二酸,十二烷基二酸或以上物质的混合物,至少一种脂肪二元胺为:己二胺,乙二胺或其混合物,至少一种脂环胺为哌嗪,至少一种聚醚二元胺为聚氧丙烯二胺。

12.根据权利要求1中至少一种脂环二元胺从以下组分中选择:1,4环己烷二胺,4,4'-二氨双环己基甲烷(CAS1761-71-3),哌嗪,环己烷二甲胺,异佛尔酮二胺,二甲基哌嗪,二哌啶基丙烷。

13.根据权利要求1方法中叙述了一种聚氧丙烯二胺混合物。

14.根据权利要求1方法包含了注塑的步骤,在步骤1前将部件置入注塑模具中。包含至少一种部件的注塑步骤,在步骤1前将部件置入注塑模具中,这些部件包括:开关,传感器,转调器,电气和电子模组(总成),PCB,电气和电子部件。

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