[发明专利]一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711394754.X 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108042151A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 朱玉斌;朱治伟 申请(专利权)人: 上海六晶科技股份有限公司
主分类号: A61B6/06 分类号: A61B6/06
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 王雯婷;方燕娜
地址: 201907 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 医学影像 系统 散射 格栅 装置 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,包括插片,其特征是:所述插片(4)的顶部开设有矩形插孔(2),位于矩形插孔(2)下方的插片(4)上均布有若干矩形空隙(3);

其制备方法包括如下步骤:

S1,取钨或钨合金板材作为防散射格栅的原料并预先设定切割图形,随后将钨或钨合金板材放在激光切割设备上;S2,根据需要选择激光切割模式,根据激光切割模式设定激光切割参数,随后启动激光切割设备,进行激光切割加工;S3,关闭激光切割设备,取出切割完的半成品,并对半成品进行去熔渣处理。

2.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,其特征是:所述插片(4)顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔(1),两个所述固定孔(1)设在矩形插孔(2)的上方。

3.如权利要求2所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,其特征是:所述两个固定孔(1)中的任一个固定孔(1)呈圆形,两个固定孔(1)中的另一个固定孔(1)呈圆形。

4.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,其特征是:所述插片(4)的厚度为0.05-0.5mm。

5.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,其特征是:所述步骤2中激光切割参数包括加工速度1-20mm/s,步骤2中所述激光切割模式包括紫外切割、单模光纤切割和多模光纤切割,所述紫外切割的切割参数为能量5-30W,输出频率20000-80000hz,脉宽5-50us;所述单模光纤切割的切割参数为能量50-400W,输出频率100-1000hz,脉宽90-300us;所述多模光纤切割的切割参数为能量50-400W,输出频率100-1000hz,脉宽90-300us。

6.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置及其制备方法,其特征是:所述步骤3中的去熔渣处理包括喷砂、机械打磨、化学处理方法中的任一种。

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