[发明专利]PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法

说明书

本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法。

背景技术

当前PCB不断趋于高速化、高频化、高散热化、高可靠性方向发展，促使PCB基材制作商不断对基材的组成进行优化、升级，以获得具有低介电常数、低介质损耗、高散热特性、高可靠性的基板材料，因此目前PCB基材种类、规格越来越多。同时，PCB的另一重要发展趋势是高对位精度和高尺寸精度，而PCB在加工制作过程中因基材在力、热、湿等复杂的环境下产生的涨缩效应对于PCB的对位精度和尺寸精度的有着重要的影响。随着基材的种类越来越多，如何快速、有效地评估PCB材料在加工过程中的涨缩变化量是PCB制作的一大难题。

对于新材料涨缩特性的评估，目前PCB厂商的一般做法是先做一批或几批测试板，测试各层芯板的尺寸变化值，从而确定材料的涨缩补偿系数，然后将此涨缩补偿系数用于后续批次的PCB中，以减小涨缩变化对PCB对位精度和尺寸精度的影响，虽然此方法能在一定程度上解决涨缩效应对PCB制作的影响，由于生产过程中各订单产品的文件设计和叠层设计均不一致，因而涨缩测试板的文件设计和叠层设计与实际订单存在差异，需要进行大量的测试方可获得能够稳定使用的涨缩系数。另外，业内另一种涨缩测试方法是基于大数据层面，大量测试不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，以获得新材料的涨缩规律，建立相应的PCB涨缩补偿规则，但当材料的种类/型号不断增多时，需投入较多人力、物力、财力去研究不同材料的涨缩行为，且这种方法不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术不能快速、有效地评估PCB新材料在加工过程中的涨缩变化量的缺陷，提供一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法。

其技术方案如下：

一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：

选取一种已确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料作为对比材料；

分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值，所述第一芯板选取的规格与第二芯板的规格相同，所述第一半固化片选取的规格与第二半固化片的规格相同；

对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；

结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。