[发明专利]电容型压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种电容型压力传感器，其特征在于，包括底电极、顶电极、第一介电层、第二介电层及两个支撑部，所述第一介电层、第二介电层、两个支撑部均位于所述底电极与所述顶电极之间，所述两个支撑部位于所述底电极的两端，所述第一介电层、所述第二介电层分别位于所述两个支撑部之间且所述第一介电层位于所述第二介电层与所述顶电极之间，所述第二介电层的介电常数大于所述第一介电层的介电常数，所述第一介电层为空气层或薄膜。

2.根据权利要求1所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述第二介电层的介电常数为100～3000、介电损耗为0.001～2。

3.根据权利要求2所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述第二介电层由基底及填充于所述基底中的电介质材料组成。

4.根据权利要求3所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述基底的材质选自聚二甲氧基硅烷、聚氨酯、聚四氟乙烯中的一种。

5.根据权利要求4所述的电容压力传感器，其特征在于，所述电介质材料选自石墨烯、碳纳米管、离子液体中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述薄膜的材质为弹性高分子泡沫或气凝胶。

7.根据权利要求6所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述薄膜的上表面为粗燥面。

8.根据权利要求1所述的电容型压力传感器，其特征在于，所述第二介电层的厚度为50-200微米，和/或所述第一介电层的厚度为10-50微米。

9.一种电容型压力传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一底电极；

在所述底电极的两端粘接两个支撑部；

通过热压合工艺在所述底电极上粘接第二介电层，以使得所述第二介电层位于所述两个支撑部之间；

在所述两个支撑部上粘接顶电极，所述顶电极与所述第二介电层之间的空气层形成第一介电层，或在所述第二介电层上粘接薄膜，在所述两个支撑部上粘接顶电极，所述顶电极与所述第二介电层之间的薄膜形成第一介电层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第二介电层通过下面步骤获得：

将电介质材料加入有机溶剂中混合均匀，获得混合溶液；

将基底材料加入所述混合溶液中，加热搅拌溶解，获得第二介电溶液，所述第二介电溶液中所述电介质材料的质量占所述电介质材料和所述基底材料的质量的1-10％；

将所述第二介电溶液涂覆在衬底上，待所述有机溶剂挥发后，在所述衬底上形成第二介电层；

将所述第二介电层从所述衬底表面剥离。