[发明专利]主板及服务器有效

专利信息
申请号: 201711337329.7 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108089657B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 张则民 申请(专利权)人: 曙光信息产业(北京)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 11667 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人: 赵永刚
地址: 100193 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路单元 电路元件 主板 第二信号 焊盘 预留 服务器 叠焊盘 预留的
【权利要求书】:

1.一种主板,其特征在于,所述主板包括第一电路单元、第二电路单元及第三电路单元,其中,所述第一电路单元为南桥芯片,所述第二电路单元为M.2接口,所述第三电路单元为SATA接口;

所述南桥芯片的SATA信号接收端通过第一电容与所述M.2接口的第一SATA信号接收端构成第一接收通路,所述第一接收通路上预留有所述第一电容的两个焊盘;

所述南桥芯片的SATA信号接收端通过第二电容与所述SATA接口的SATA信号接收端构成第二接收通路,所述第二接收通路上预留有所述第二电容的两个焊盘;

所述南桥芯片的SATA信号发送端通过第三电容与所述M.2接口的第一SATA信号发送端构成第一发送通路,所述第一发送通路上预留有所述第三电容的两个焊盘;

所述南桥芯片的SATA信号发送端通过第四电容与所述SATA接口的SATA信号发送端构成第二发送通路,所述第二发送通路上预留有所述第四电容的两个焊盘;

所述第一电容的其中一个焊盘和所述第二电容的其中一个焊盘采用叠焊盘设计;

所述第三电容的其中一个焊盘和所述第四电容的其中一个焊盘采用叠焊盘设计。

2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述第一电容、第二电容、第三电容和第四电容为贴片电容。

3.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述第一电容的第一连接端与所述南桥芯片的SATA信号接收端连接,所述第一电容的第二连接端与所述M.2接口的第一SATA信号接收端构成信号通路;

所述第二电容的第一连接端与所述南桥芯片的SATA信号接收端连接,所述第二电容的第二连接端与所述SATA接口的SATA信号接收端构成信号通路;

所述第三电容的第一连接端与所述南桥芯片的SATA信号发送端连接,所述第三电容的第二连接端与所述M.2接口的第一SATA信号发送端构成信号通路;

所述第四电容的第一连接端与所述南桥芯片的SATA信号发送端连接,所述第四电容的第二连接端与所述SATA接口的SATA信号发送端构成信号通路;

所述第一电容的第一连接端与所述第二电容的第一连接端共用同一个焊盘;

所述第三电容的第一连接端与所述第四电容的第一连接端共用同一个焊盘。

4.根据权利要求3所述的主板,其特征在于,所述主板还包括信号开关和CPU芯片,

在所述信号开关的控制下,所述第一电容的第二连接端与所述M.2接口的第一SATA信号接收端构成信号通路或者通过所述CPU芯片与所述M.2接口的第二SATA信号接收端构成信号通路;

所述第三电容的第二连接端与所述M.2接口的第一SATA信号发送端构成信号通路或者通过所述CPU芯片与所述M.2接口的第二SATA信号发送端构成信号通路。

5.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述SATA接口利用所述M.2接口占用的区域进行布局。

6.一种服务器,其特征在于,所述服务器包括如权利要求1至5中任一项所述的主板。

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