[发明专利]一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法在审
| 申请号： | 201711323607.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108231277A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 宁洪龙;周艺聪;姚日晖;陶瑞强;陈建秋;杨财桂;蔡炜;朱镇南;魏靖林;彭俊彪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗啸秋 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 墨滴 墨水薄膜 基底 墨水 金属导电电极 表面成膜 超声清洗 导电薄膜 方法选择 光电材料 喷墨打印 预设图形 热固化 液态银 银薄膜 烘干 固化 制备 薄膜 打印 平整 应用 | ||
1.一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将基底超声清洗并烘干；
(2)室温下通过喷墨打印的方法选择35～45μm墨滴间距范围将MOD型银墨水在基底上打印预设图形，形成液态银薄膜；
(3)将步骤(2)的液态银薄膜在热台上固化，得到银导电薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的基底为长宽1cm×1cm、厚0.7mm的玻璃片。
3.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(1)中所述清洗是指依次采用异丙醇、四氢呋喃、碱性清洗液、去离子水和异丙醇超声清洗。
4.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(1)中所述烘干温度为80～85℃。
5.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(2)中所述MOD型银墨水固含量为15％，粘度为9～15cps，表面张力为30～32dynes/cm，采用的溶剂为乙醇，参考烧结温度为130～150℃，对应的电阻率为4.2μΩ·cm。
6.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(2)中所述喷墨打印的参数为：喷头与基底间距1000μm，基底温度50～55℃，喷头温度50～55℃。
7.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(3)中所述固化的温度为160～165℃。
8.根据权利要求1所述的一种通过调节墨滴间距减少MOD型银墨水薄膜缺陷的方法，其特征在于：步骤(3)中所述固化的时间为1min。
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