[发明专利]一种二次固化的有机硅封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711292382.X | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108102046A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周国富;陈鑫;李恩;李皓 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;深圳市国华光电研究院;深圳市国华光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;C08F230/08;C08F220/18;C08F220/24;C08F2/48;C08G77/20;C08G77/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 丁佳佳 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅封装材料 二次固化 制备 微电子器件封装 有机硅单体合成 印刷 操作要求 电子封装 热固化 预固化 封装 | ||
1.一种二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，其是硅二醇、有机硅单体、丙烯酸酯单体在催化剂和光引发剂的作用下制备得到，其中硅二醇：有机硅单体：丙烯酸酯单体的摩尔比为1～2：1～2：1.5～2。
2.根据权利要求1所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述硅二醇选自二甲基硅二醇、二苯基硅二醇和甲基苯基硅二醇中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述有机硅单体为烷氧基硅烷改性的丙烯酸酯单体。
4.根据权利要求3所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述有机硅单体选自3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸六氟丁酯和3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸3-(三甲氧基硅基)丙酯和甲基丙烯酸三氟乙酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述催化剂为金属碱。
7.根据权利要求1所述的二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，所述光引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、过氧化苯甲酰、二苯甲酮、硫杂蒽酮和烷基苯酮中的至少一种。
8.一种二次固化的有机硅封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤
S1：在催化剂的作用下，硅二醇与有机硅单体反应形成硅烷中间体；
S2：将所述硅烷中间体干燥后，加入丙烯酸酯单体和光引发剂，混合均匀，得到混合物；
S3：将所述混合物进行UV预固化，得到预聚体；
S4：将所述预聚体进行热固化，得到有机硅封装材料。
9.根据权利要求8所述的二次固化的有机硅封装材料的制备方法，其特征在于，在S3中，所述UV预固化为在强度0.2～25w/cm
10.根据权利要求8所述的二次固化的有机硅封装材料的制备方法，其特征在于，在S4中，所述热固化为在50～150℃下加热0.5～2小时。
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