[发明专利]一种用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料，其特征在于，所述用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料包括按照重量百分比计的0.5～1.0％的Cu，0.2～0.5％的Cr，0.5～0.9％的Mn，0.3～0.5％的Ni，0.05～0.1％的Ga，余量为Sn。

2.一种用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法用于制备得到用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料，

其中，所述用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料包括：按照重量百分比计的0.5～1.0％的Cu，0.2～0.5％的Cr，0.5～0.9％的Mn，0.3～0.5％的Ni，0.05～0.1％的Ga，余量为Sn。

3.根据权利要求2所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法包括：

将所述Sn分为第一组分、第二组分、第三组分、第四组分、第五组分以及第六组分，且将所述第一组分与所述Cu制备得到Sn-Cu中间合金、将所述第二组分与所述Cr制备得到Sn-Cr中间合金、将所述第三组分与所述Mn制备得到Sn-Mn中间合金、将所述第四组分与所述Ni制备得到Sn-Ni中间合金、将所述第五组分与所述Ga制备得到Sn-Ga中间合金；

将已制成的所述Sn-Cu中间合金、所述Sn-Cr中间合金、所述Sn-Mn中间合金、所述Sn-Ni中间合金、所述Sn-Ga中间合金和所述第六组分在熔炼炉中加热至熔化后，浇注于模具中制成无铅焊料合金锭坯；

优选地，将所述Sn按照1:1:1:2:3:2～4的重量比分为所述第一组分、所述第二组分、所述第三组分、所述第四组分、所述第五组分以及所述第六组分。

4.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn-Cu中间合金的制备是将质量百分比为90:9～11的所述第一组分与所述Cu搅拌均匀后静置得到的，且优选的质量百分比为90:10。

5.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn-Cr中间合金的制备是将第二组分加入到石墨坩埚中，熔化后升温再加入所述Cr，并搅拌均匀，静置得到的。

6.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn-Mn中间合金是将第三组分加入到石墨坩埚中，熔化后升温再加入所述Mn，并搅拌均匀，静置得到的。

7.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn-Ni中间合金是将第三组分加入到石墨坩埚中，熔化后升温再加入所述Ni，并搅拌均匀，静置得到的。

8.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn-Ga中间合金是将第三组分加入到石墨坩埚中，熔化后升温再加入所述Ga，并搅拌均匀，静置得到的。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述Sn为99.95％的精Sn；所述Cu、所述Cr、所述Mn、所述Ni以及所述Ga分别为纯Cu、纯Cr、纯Mn、纯Ni以及纯Ga。

10.根据权利要求3所述的用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料的制备方法，其特征在于，加热至融化的加热温度为300～350℃。