[发明专利]一种EMI封堵装置及一种光通讯系统

权利要求书

1.一种EMI封堵装置，包括上壳体以及与上壳体装载配合的下壳体，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括光纤连接头、以及与光纤连接头配合连接的EMI封堵件、以及与下壳体固定连接的固定座，所述EMI封堵件套设在光纤连接头上，所述光纤连接头固定在固定座中；其中，所述EMI封堵件由导电材料制成。

2.根据权利要求1所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵件包括与光纤连接头端部形状相适应的主体，以及沿主体两端延伸设置的延长部，所述主体的数量与光纤连接头的数量一致，所述主体分别套设在光纤连接头上，并且位于光纤连接头之间的延长部相互抵靠。

3.根据权利要求2所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵件和光纤连接头之间过盈配合，所述下壳体设有与EMI封堵件形状相适应的第一容纳槽，以及与光纤连接头形状相适应的第二容纳槽，所述上壳体与下壳体装载配合时，所述EMI封堵件挤压进第一容纳槽，所述光纤连接头挤压进第二容纳槽。

4.根据权利要求1所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述上壳体和下壳体由导电材料制成。

5.根据权利要求1至4任一所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括弹性组件，所述弹性组件包括固定板和弹片，所述弹片一端连接固定板，其另一端沿着固定座的方向延伸设置，并且所述弹片的中部凸起。

6.根据权利要求5所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述上壳体设有一凹槽，所述固定板套设于凹槽上；所述下壳体设有卡接槽，所述固定板的开口两端相向设有延伸部，所述延伸部上设有与卡接槽相配合的卡接部。

7.根据权利要求6所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述固定板的每一边均延伸设置有弹片。

8.根据权利要求5所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括PCB板，所述PCB板与光纤连接头通过一压片连接，所述下壳体设有与PCB板形状相适应的第三容纳槽，所述上壳体与下壳体装载配合时，所述PCB板设在第三容纳槽中。

9.根据权利要求1所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述上壳体的一端设有第一固定孔，其另一端设有第二固定孔，所述下壳体的一端设有与第一固定孔对应的第三固定孔，其另一端设有与第二固定孔对应的第四固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔贯穿设置有第一螺钉，所述第三固定孔和第四固定孔贯穿设置有第二螺钉。

10.一种光通讯系统，其特征在于：所述光通讯系统包括如权利要求1至9任一所述的EMI封堵装置。