[发明专利]一种表贴射频头的走线优化方法

权利要求书

1.一种表贴射频头的走线优化方法，其特征在于，包括：

S101、在表贴型射频头的表贴焊盘处，掏空相邻参考平面，增加参考介质厚度；

S102、对于宽的焊盘到细的走线的过渡，引出的走线采取渐变走线；

S103、在表贴型射频头的投影区域，对应的参考平面层不做内缩。

2.根据权利要求1所述的表贴射频头的走线优化方法，其特征在于，所述步骤S101中参考介质厚度是指顶层的表贴焊盘以相邻地层作为参考平面，顶层与第二层的芯板或pp片的厚度；所述掏空相邻参考平面，增加参考介质厚度包括：在第三层有地铜为射频信号参考及回流的情况下，挖掉第二层平面地层焊盘投影区域的铜皮，并判断阻抗是否达到设定要求。

3.根据权利要求2所述的表贴射频头的走线优化方法，其特征在于，所述步骤S101还包括：若阻抗未达到设定要求，则将第三层的对应铜皮挖掉，参考第四层，然后判断阻抗是否达到设定要求，依次类推，直至阻抗满足设定要求。