[发明专利]一种光纤封堵结构及系统

说明书

本发明涉及光模块领域，具体涉及一种光模块的光纤封堵结构及系统。所述光纤封堵结构包括压块，以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束的光纤封堵通道，所述光纤封堵通道内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压的分纤件，所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质，所述压块抵压设置在光纤封堵通道上，并与光纤封堵通道、壳体连接。本发明通过对光纤带进行挤压及抵压，即实现光纤的封堵，使各光纤紧密配合，减少缝隙，防止光纤截面泄露的EMI，有效减少光纤束/带状光纤引起的漏缝尺寸，同时保证光纤的安全。

技术领域

本发明涉及光模块领域，具体涉及一种基于光学模块的光纤封堵结构及系统。

背景技术

随着现代社会信息化，智能化的推进，现代社会对信息传输系统的要求越来越高，数据中心的需求也越来越大。数据中心和基站对高速率，低能耗的要求，催生出了各种传输模块，特别是光模块，由于光模块其优越性，也得到发展迅速，速率一路发展到了10G、25G、100G甚至400G。

数据中心常用的一种实现互联的光模块为AOC(active optical cable)。两个支持热插拔的有源光模块通过一条光缆连接，光缆中的光纤需要通过模块尾部穿入模块中，并通过MOI(Mechanical optical interface)与PCBA上的光路耦合。

由于光膜块的速率越来越高，越高频率的信号会辐射出波长越小的电磁波，这些电磁波对外界会形成电磁干扰，因此，行业对光膜块的电磁兼容性做了严格的标准。但是，速率越高的光模块，电磁兼容性越容易出现问题。

例如，针对100G的AOC而言，在QSFP光模块中，其100G的速率通过四道25G的信道来实现，25Ghz的电子波的波长为12mm，其四分之一为3mm，若光膜块外壳上有一个长度在3mm的缝，则EMI的泄露即会很严重。然而不少光模块使用了12道光路，而且采用了光纤带的形式，12X1的光纤带宽度就有3mm左右，怎样封堵通过带状光纤的截面电磁干扰信号是一个难题。并且，除了100G的AOC，还可以应用在其他频率的AOC产品上，且不局限于AOC，可以应用在快插拔的模块(QSFP)。

同时，在实际光模块装配中，模块内部的光缆又需要有一定的长度余量，因此，透过带状光纤的EMI泄露不容易封堵。

如何实现封堵光纤防止EMI泄露，是本领域技术人员一直重点研究的问题之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的光纤封堵结构，解决光纤EMI泄露的问题。

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的光纤封堵系统，解决光纤EMI泄露的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光纤封堵结构，光纤封堵结构设置在可引出带状光纤/光纤束的光学模块内，所述光学模块包括壳体，所述光纤封堵结构包括压块，以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束的光纤封堵通道，所述光纤封堵通道内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压的分纤件，所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质，所述压块抵压设置在光纤封堵通道上，并与光纤封堵通道、壳体连接。

其中，较佳方案是：所述光纤封堵结构还包括设置在底部的光纤放置平面，所述分纤件包括贴合设置在光纤放置平面上的阻隔板，所述阻隔板沿光纤放置平面的纵向设置。

其中，较佳方案是：所述分纤件还包括设置在阻隔板两端的凸起，所述压块挤压设置在两凸起之间，并分别与两凸起过盈配合。

其中，较佳方案是：所述光纤放置平面上设有多个平行设置的阻隔板。

其中，较佳方案是：所述压块为柔性材质。