[发明专利]电路板组件和移动终端

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；

天线，所述天线连接在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和

接近传感器，所述接近传感器设置在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置，所述接近传感器包括传感器本体和转接板，所述传感器本体与所述转接板电连接，所述接近传感器的转接板包括多个封装引脚，多个所述封装引脚穿过所述顶层；

所述中间层包括走线层和铺地层，所述走线层位于所述铺地层与所述顶层之间，所述铺地层与所述顶层之间仅由一个所述走线层间隔，以使所述铺地层靠近所述顶层设置，所述电路板的走线层铺设有与多个所述封装引脚电连接的连接线路，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应，所述馈点与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述连接线路和多个所述封装引脚在所述铺地层上的正投影位于所述屏蔽区内，所述馈点在所述铺地层上的正投影也位于所述屏蔽区内，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述I2C信号引脚位于多个封装引脚中远离所述电路板的上边缘的位置。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述走线层包括与多个所述封装引脚对应的多个连接焊盘，所述连接焊盘包括与所述I2C信号引脚对应的I2C连接焊盘，所述I2C连接焊盘设置在远离所述电路板的上边缘的一端。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述中间层还包括至少一个位于所述底层与所述铺地层之间的连接层，所述连接层的与所述屏蔽区对应的区域由绝缘材料制成。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电材料为铜。

5.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求1-4任意一项所述的电路板组件；和

壳体，所述电路板组件收容在所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括相背的顶端和底端，所述移动终端还包括收容在所述壳体内的显示屏，所述天线和所述接近传感器位于所述顶端与所述显示屏之间。