[发明专利]一种太阳能背板及其生产工艺在审
| 申请号: | 201711176471.8 | 申请日: | 2017-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN107706251A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
| 发明(设计)人: | 黄可煜;谢彤;方凤才;卓民权;黄克准;阮冰芯;刘朝用 | 申请(专利权)人: | 南宁可煜能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/024;H01L31/049;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)45117 | 代理人: | 巢雄辉,汪治兴 |
| 地址: | 530012 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 背板 及其 生产工艺 | ||
技术领域
本发明属于太阳能技术领域,尤其涉及一种太阳能背板及其生产工艺。
背景技术
随着现代工业的发展,全球能源危机和大气污染问题日益突出,因此,人们迫切需要寻找可再生能源来逐渐取代传统能源。而太阳能作为核心的可再生能源,近年来得到人们越来越多的重视,且太阳能光伏发电取得了迅速发展。其中,太阳能电池组件作为将太阳光的能量直接转化成电能的核心结构,太阳能背板位于太阳能电池板的背面,对电池片起保护和支撑作用,保护光伏组件在25年甚至更长的时间中不被水汽等侵蚀,其需具有可靠的绝缘性、 阻水性、耐老化性。
太阳能电池在将光能转化成电能的过程中,会产生热能,使电池片的温度升高。温度升高则会导致太阳能电池的光电转换率下降。现有的太阳能背板多采用增加金属或高导热层来增加其散热性能,这将增加太阳能背板的制作工艺和成本。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种太阳能背板及其生产工艺。
本发明是通过如下的技术方案来解决上述技术问题的:一种太阳能背板,该背板依次包括光固化层、耐候层、粘合层、基材层、粘合层以及封装功能层;所述光固化层分布于电池片的空隙内,其厚度为5-15um;所述耐候层的厚度为10-35um;所述粘合层的厚度为10-20um;所述基材层的厚度为0.1-0.3mm;所述封装功能层的厚度为20-45um。
进一步的,所述光固化层是由低聚物、活性稀释剂、光引发剂和添加剂组成,提高太阳光的反光率,从而提高发电效率。
进一步的,所述耐候层表面设有凸起结构,以增加所述太阳能光板的热辐射,提高太阳能背板的散热降温性能。
进一步的,所述耐候层为含氟树脂涂覆膜,所述含氟树脂是聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、三氟氯乙烯-烷基乙烯基醚共聚物其中一种或两种以上的混合物。
进一步的,所述粘合层是极性聚合物中的一种或两种以上的混合物,所述极性聚合物为聚乙烯、聚氨酯或离聚物,通过粘合层能够提高各层间的剥离力。
进一步的,所述基材层是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜中的任意一种。
进一步的,所述封装功能层是聚乙烯、乙烯共聚物、聚氨酯的一种或两种的混合物。
进一步的,一种太阳能背板的生产工艺,包括以下步骤:(1)将光固化层、耐候层、粘合层、基材层、粘合层以及封装功能层分别加入到各高速混合机中,然后向各高速混合机中添加散热填料和表面改性剂,混合均匀;然后经过双螺杆挤出机熔融共混后挤出,经过水冷、切粒、过筛、包装完成导热聚合物的制备;
(2)将所述步骤(1)制备的光固化层、耐候层、粘合层、基材层、粘合层以及封装功能层导热聚合物通过六台挤出机熔融共挤形成六层太阳能背板。
进一步的,所述表面改性剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、聚乙烯蜡、EVA蜡、微晶蜡或蒙旦蜡,通过表面改性剂能够提高散热填料在聚合物中的分散,便于太阳能背板散热。
与现有技术相比,本发明所提供的太阳能背板及其生产工艺,该背板包括光固化层、耐候层、粘合层、基材层、粘合层以及封装功能层;通过在耐候层设置凸起结构以及各层使用材料的选择来提高太阳能背板的散热降温性能;本发明采用六层共挤复合工艺生产,使太阳能电池组件背板在具有较好的加工成型性能、材料机械性能、阻隔性能和耐老化性能的情况下,同时具有良好的散热降温效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种太阳能背板的结构示意图;
其中:1-光固化层,2-耐候层,3-粘合层,4-基材层,5-封装功能层。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





