[发明专利]浸入式冷却系统

说明书

本发明公开了一种浸入式冷却系统包括一储液容器、一导管、一组接座及一变容积式储存容器。储液容器包括一槽体及一盖板，槽体具有一储液空间及位于储液空间相对两侧的一开口及一容器底面，开口连通储液空间，盖板设置于开口处且遮蔽储液空间。组接座具有一卡槽及一通孔，卡槽与通孔相连通。导管的相对两端连接于通孔及槽体。变容积式储存容器包括相连的一气嘴及一储气本体，储气本体具有一储气空间，气嘴插设卡槽，以令储气空间通过通孔连通储液空间。其中，变容积式储存容器及槽体至容器底面所处的平面的投影不重叠，气嘴相较于储气本体邻近容器底面。

技术领域

本发明关于一种浸入式冷却系统，特别是一种具有变容积式储存容器的浸入式冷却系统。

背景技术

目前电子设备常利用电子元件浸泡于冷却液中的浸入式液冷系统达到散热的效果，以令冷却液可直接吸取电子元件的热量，并藉由冷却液吸热后的相变化将电子元件的热量带离，而使得电子元件得以冷却。

由于浸入式液冷系统常需开盖维护，故浸入式液冷系统的盖体为非密封的设置，使得电子元件在启动的过程中，冷却液吸热后产生的冷却液蒸气迅速累积而使得浸入式液冷系统内部的压力增加，进而造成部分的冷却液蒸气逸漏于外部而损失。有鉴于此，厂商于浸入式液冷系统上方加装一储气容器，通过储气容器暂时储存汽化后的冷却液蒸汽。

然而，为了避免位于浸入式液冷系统上方的储气容器阻挡了浸入式液冷系统的盖体的开合，厂商仅能将盖体缩小且侧移，以令盖体可顺畅地开关。但是，将盖体缩小的设计也使得盖体所遮蔽的开口也相对应地缩小，进而造成维护人员对于位于浸入式液冷系统内部的电子元件维护所需的空间不足，以令维修人员难以进行作业。

发明内容

本发明在于提供一种浸入式冷却系统，藉以解决现有技术中浸入式液冷系统的开口大小受到储气容器的限制而导致维修人员难以进行维护的问题。

本发明的一实施例所公开的一种浸入式冷却系统，适用于储存冷却一电子元件的一液体。浸入式冷却系统包括一储液容器、一导管、一组接座及一变容积式储存容器。储液容器包括一槽体及一盖板，槽体具有一储液空间及位于储液空间相对两侧的一开口及一容器底面，开口连通储液空间，盖板设置于开口处且遮蔽储液空间，储液空间用以储存液体。导管的一端连接于槽体。组接座具有一卡槽及一通孔，卡槽与通孔相连通，且导管的另一端连接于通孔。变容积式储存容器包括相连的一气嘴及一储气本体，储气本体具有一储气空间，气嘴插设卡槽，以令储气空间通过通孔连通储液空间。其中，变容积式储存容器及槽体至容器底面所处的平面的投影不重叠，气嘴相较于储气本体邻近容器底面，且液体吸热汽化的气体经过导管、通孔、气嘴而储存至储气空间。

根据上述实施例所公开的浸入式冷却系统，因变容积式储存容器及槽体至容器底面所处的平面的投影不重叠的设置，即变容积式储存容器设置于槽体旁且不会遮蔽设置于槽体的开口的盖板，使得厂商可将槽体的开口设计为维护人员可轻易地对于位于浸入式冷却系统内部的电子元件维护的大小。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所公开的浸入式冷却系统装载液体的立体示意图。

图2为图1的变容积式储存容器分离于组接座的示意图。

图3为图2的剖视图。

图4为图1的剖视图。

图5为图4的液体于储气空间冷却的剖视示意图。

图6为根据本发明第二实施例所公开的浸入式冷却系统装载液体的立体示意图。

其中，附图标记：

10、10’ 浸入式冷却系统