[发明专利]可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法以及由此方法制造的电极

权利要求书

1.一种可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极，其为利用热再生方式能够去除吸附在多孔性物质中的挥发性物质的多孔性吸附剂涂层电极，其特征在于，包括：

金属板；以及

吸附剂层，形成在所述金属板的一面上，利用粘合剂而以预定厚度涂覆多孔性物质和导电体而形成，

将所述吸附剂层和所述金属板相互电连接，并利用由此产生的电阻热，去除吸附在所述多孔性物质中的挥发性物质。

2.根据权利要求1所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极，其特征在于，所述吸附剂层包括：

第一吸附剂层，形成在所述金属板一面的至少一部分上，混合涂覆有所述导电体以及所述粘合剂；以及

第二吸附剂层，形成在所述金属板一面的剩余一部分上，混合涂覆有所述多孔性物质和所述粘合剂。

3.根据权利要求2所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极，其特征在于，所述第一吸附剂层其一部分位于所述第二吸附剂层区域的一部分上。

4.根据权利要求3所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极，其特征在于，所述第一吸附剂层以网格形态配置在所述第二吸附剂层区域。

5.一种可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其为利用热再生方式能够去除吸附在多孔性物质中的挥发性物质的多孔性吸附剂涂层电极的制造方法，其特征在于，包括：

准备步骤，准备金属板、多孔性物质以及导电体；

涂覆步骤，将所述多孔性物质以及所述导电体与粘合剂一起进行混合，并涂覆在金属板的一面上而形成吸附剂层；以及

干燥步骤，将所述金属板干燥预定时间。

6.根据权利要求5所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其特征在于，所述涂覆步骤将所述多孔性物质、所述导电体以及所述粘合剂以5:1.5:1的重量比进行混合。

7.根据权利要求5所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其特征在于，所述涂覆步骤包括：

第一吸附剂层涂覆步骤，所述第一吸附剂层包含所述导电体和所述粘合剂；以及

第二吸附剂层涂覆步骤，所述第二吸附剂层包含所述多孔性物质和所述粘合剂。

8.根据权利要求7所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其特征在于，所述涂覆步骤是在所述金属板一面的至少一部分涂覆所述第一吸附剂层，在所述金属板一面的剩余一部分涂覆所述第二吸附剂层。

9.根据权利要求8所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其特征在于，所述涂覆步骤将所述第一吸附剂层涂覆为位于所述第二吸附剂层区域的一部分上。

10.根据权利要求9所述的可热再生的挥发性物质去除用多孔性吸附剂涂层电极制造方法，其特征在于，所述涂覆步骤将所述第一吸附剂层涂覆为以网格形态配置于所述第二吸附剂层区域。