[发明专利]测温装置中的自动校准电路结构及自动校准方法

权利要求书

1.一种测温装置中的自动校准电路结构，所述的测温装置还包括外部基准电阻和外部测量电阻，其特征在于，所述的自动校准电路结构包括自动校准主控模块、测量模块、内部数据寄存模块、比较器模块、移位寄存模块和选择器模块：

所述的自动校准主控模块分别与外部电源、所述的比较器模块和移位寄存模块相连接，输出启动自动检测信号至所述的比较器模块和移位寄存模块，并接收所述的移位寄存模块所输出的停止检测信号，用于设定所述的自动校准电路结构是否进入校准模式；

所述的测量模块与所述的外部基准电阻、外部测量电阻和内部数据寄存模块相连接，用于系统预置的测试环境温度实验时，以系统预置的振荡次数与温度的对应表为依据，存储所述的外部基准电阻对应的预置基准振荡次数X_RF，并测量所述的外部测量电阻对应的外部测量电阻的振荡次数X_RS，将所述的外部测量电阻的振荡次数X_RS输出至所述的内部数据寄存模块；

所述的内部数据寄存模块与比较器模块相连接，用于存储系统预置的振荡次数与温度的对应表，并以所述的系统预置的振荡次数与温度的对应表为依据，将所述的外部测量电阻的振荡次数X_RS转换为对应的当前测量温度值，输出所述的当前测量温度值至所述的比较器模块；

所述的比较器模块与所述的内部数据寄存模块和移位寄存模块相连接，用于将所述的当前测量温度值与所述的系统预置的测试环境温度下的实际温度值进行比较，所述的实际温度值预置于所述的比较器模块中，所述的实际温度值与所述的当前测量温度值均以二进制的形式进行比较，并输出所述的当前测量温度值与所述的实际温度值的比较结果至所述的移位寄存模块；

所述的移位寄存模块与所述的比较器模块和选择器模块相连接，根据所述的当前测量温度值与所述的实际温度值的比较结果发出移位信号，控制所述的选择器模块选择出的一个预置的温度数值；

所述的选择器模块与所述的移位寄存模块和测试模块相连接，根据所选的所述预置的温度数值对应确定一个新的基准振荡次数X’_RF，并将所述的X’_RF输出至测试模块。

2.根据权利要求1所述的测温装置中的自动校准电路结构，其特征在于，所述的自动校准主控模块还包括：

启动按钮，所述的外部电源接入端通过该启动按钮连接所述的外部电源，输出启动信号及工作模式选择信号；

时钟计时单元，该时钟计时单元与所述的启动按钮相连接，用于对所述的启动按钮的接通时间进行计时；

复位信号端口，与所述的外部电源相连接，用于将所述的自动校准主控模块初始化。

3.根据权利要求1所述的测温装置中的自动校准电路结构，其特征在于，所述的比较器模块包括一个最高位比较器单元及M－1个比较器单元，所述的最高位比较器单元和比较器单元均至少包括：

异或非子单元，用于比较所述的当前测量温度值转换为二进制后的对应位是否等于所述的实际温度值转换为二进制后的对应位；

取反子单元，用于将所述的实际温度值转换为二进制后的对应位取反，得到所述的实际温度值转换为二进制后的对应位的取反值；

与子单元，用于判断并输出所述的当前测量温度值转换为二进制后的对应位和所述的实际温度值转换为二进制后的对应位的取反值两者之中的较高值；

所述的异或非子单元的输入端与与子单元的输入端均与所述的比较器模块的第一输入端对应连接，所述的异或非子单元的输出端、与子单元的输出端均与所述的比较器模块的反馈输出端对应连接；

其中，M等于所述的当前测量温度值转换为二进制数后位数的个数，所述的最高位比较器单元及M－1个比较器单元以二进制数位的高低由高至低排序级联连接。