[发明专利]一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料

说明书

技术领域

本发明涉及电路板材料技术领域，尤其涉及一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料。

背景技术

聚氨酯具有高强度、抗撕裂、耐磨等特性，目前已成为电路板常用的材料之一。但是当电路板在酸碱介质中应用时，除了要求聚氨酯具备常规的性能外，还要求其具备较高的耐腐蚀性，但是普通的聚氨酯材料耐腐蚀性较差，严重限制了聚氨酯电路板的使用寿命和使用安全性；另外，随着电子电器向微型化、智能化的发展，对所用电路板材料的耐热性提出了更高的要求，现有的聚氨酯材料，其耐热性不是很理想，进一步限制了聚氨酯材料在电路板中的应用。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。

本发明提出的一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇30-50份、异佛尔酮二异氰酸酯10-25份、原冰片烷二异氰酸酯10-27份、聚苯醚10-18份、聚对苯撑1-4.8份、戊二醇3-10份、二羟甲基丁酸2-9份、异佛尔酮二胺2-10份、改性凹凸棒土3-10份、氧化锆1-4份、纳米碳酸钙1-5份、催化剂0.01-0.1份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5-1.5份、大豆蛋白0.5-2.5份、丝素蛋白0.5-2.8份、硅溶胶0.3-2份、β-环糊精0.5-2份、端羟基聚丁二烯-苯乙烯2-5份。

优选地，所述改性凹凸棒土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入甲醛溶液，在70-80℃下搅拌反应80-150min后加入茶多酚，回流反应120-250min，冷却至-3～-8℃，静置10-20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将凹凸棒土用硅烷偶联剂A-171改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，通入氮气，升温至75-85℃，搅拌反应100-200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性凹凸棒土。

优选地，所述甲醛溶液中，甲醛的质量分数为37-40wt％。

优选地，在改性凹凸棒土的制备过程中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2-3：3-4：12-16。

优选地，在改性凹凸棒土的制备过程中，硅烷偶联剂A-171改性后的凹凸棒土、中间产物的重量比为15-32：5-13。

优选地，所述纳米碳酸钙的平均粒径为30-55nm。

优选地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者两种的混合物。

优选地，所述β-环糊精为聚四氢呋喃改性的β-环糊精。

本发明所述电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其以聚四氢呋喃醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、原冰片烷二异氰酸酯为原料，同时加入了聚苯醚和聚对苯撑对其进行改性，聚苯醚和聚对苯撑在端羟基聚丁二烯-苯乙烯的增容作用下，在体系中分散均匀，显著改善了复合材料的耐热性、拉伸强度和耐老化性；优选方式改性凹凸棒土的制备过程中，首先以N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液和茶多酚为原料，通过控制反应的条件，使三者发生了反应，得到了中间产物，将中间产物与硅烷偶联剂A-171改性的凹凸棒土混合后，中间产物中的双键与硅烷偶联剂A-171改性的凹凸棒土的双键发生了反应得到了改性凹凸棒土，从而将N,N-二甲基丙烯胺、甲醛、茶多酚和硅烷偶联剂A-171引入到了凹凸棒土的表面，将其加入体系中，在体系中分散均匀，一方面，其能与纳米碳酸钙、氧化锆配合，赋予复合材料优异的耐热性和强度，另一方面，其能与体系中的大豆蛋白、丝素蛋白、硅溶胶和β-环糊精配合，赋予复合材料优异的耐腐蚀性和热稳定性。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

本发明提出的一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇50份、异佛尔酮二异氰酸酯10份、原冰片烷二异氰酸酯27份、聚苯醚10份、聚对苯撑4.8份、戊二醇3份、二羟甲基丁酸9份、异佛尔酮二胺2份、改性凹凸棒土10份、氧化锆1份、纳米碳酸钙5份、催化剂0.01份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷1.5份、大豆蛋白0.5份、丝素蛋白2.8份、硅溶胶0.3份、β-环糊精2份、端羟基聚丁二烯-苯乙烯2份。

实施例2