[发明专利]用于调整接合装置的部件之间的相对位置的系统有效
| 申请号: | 201711051748.4 | 申请日: | 2017-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN108063104B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 胡瑞璋;唐良红;丘允贤;张伟源;林巨凎 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 调整 接合 装置 部件 之间 相对 位置 系统 | ||
1.一种接合装置,包括:
可移动接合头夹头;
参考标记,其固定连接至所述接合头夹头并被配置为与所述接合头夹头一起移动;
翻转头夹头,其被配置成拾取电气部件并将所述电气部件传送到所述接合头夹头;
第一成像装置,其被配置为当所述翻转头夹头未承载电气部件时捕获所述参考标记和所述翻转头夹头的一个或多个图像;
第二成像装置,其被配置为当所述接合头夹头未承载电气部件时捕获所述参考标记和所述接合头夹头的一个或多个图像;和
调整机构,其基于从所述翻转头夹头、接合头夹头和参考标记的图像确定的偏移,可操作地将所述接合头夹头的位置与所述翻转头夹头的位置对准。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一和第二成像装置指向相反的方向。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一成像装置位于所述翻转头夹头上方的相对固定位置。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述参考标记能够在通过所述第一成像装置能够看到的位置和通过所述第二成像装置能够看到的另一位置之间移动。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述参考标记位于透明体上。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述透明体包括玻璃。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,使用下述信息确定所述偏移:
所述接合头夹头和所述参考标记之间的距离,其中所述参考标记从通过所述第二成像装置捕获的所述接合头夹头和所述参考标记的一个或多个图像获得;和
从通过所述第一成像装置捕获的所述参考标记和所述翻转头夹头的一个或多个图像中获得的、所述参考标记和所述翻转头夹头相对于所述第一成像装置的位置。
8.根据权利要求1所述的装置,还包括:
第三成像装置,其被配置为捕获所述参考标记和接合位置的一个或多个图像,在所述接合位置所述接合头夹头可操作地接合电气部件;其中
所述调整机构,其基于从所述接合位置、接合头夹头和参考标记的图像确定的偏移,操作为将所述接合头夹头的位置与所述接合位置对准。
9.一种用于将可移动接合头夹头的位置与翻转头夹头的位置对准的方法,所述翻转头夹头被配置成拾取电气部件并将所述电气部件传送到所述接合头夹头,所述方法包括以下步骤:
当所述翻转头夹头未承载电气部件时,使用第一成像装置捕获所述翻转头夹头和被配置成与所述接合头夹头一起移动的参考标记的一个或多个图像;
当所述接合头夹头未承载电气部件时,使用第二成像装置捕获所述接合头夹头和所述参考标记的一个或多个图像;
使用所述翻转头夹头、接合头夹头和参考标记的图像来确定所述翻转头夹头和所述接合头夹头之间的偏移;和
基于所确定的偏移,相对于所述翻转头夹头调整所述接合头夹头以将所述接合头夹头和所述翻转头夹头的位置对准。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述第一和第二成像装置指向相反的方向。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述第一成像装置位于所述翻转头夹头上方的相对固定位置。
12.根据权利要求9所述的方法,其中使用所述第二成像装置捕获所述参考标记的一个或多个图像的步骤还包括下述步骤:将所述参考标记从通过所述第一成像装置能够看到的位置移动到通过所述第二成像装置能够看到的另一个位置。
13.根据权利要求9所述的方法,其中所述参考标记位于透明体上。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述透明体包括玻璃。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,使用下述信息确定所述偏移:
所述接合头夹头和所述参考标记之间的距离,其中所述参考标记从通过所述第二成像装置捕获的所述接合头夹头和所述参考标记的一个或多个图像获得;和
从通过所述第一成像装置捕获的所述参考标记和所述翻转头夹头的一个或多个图像中获得的、所述参考标记和所述翻转头夹头相对于所述第一成像装置的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





