[发明专利]温度传感器在审
| 申请号： | 201711010435.4 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108225589A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 长谷川智之;千叶建治 | 申请（专利权）人： | 日本优尼可思股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 温度检测部 热传导率 金属线 响应性 测温 追随 测定对象 接合部位 热传导体 接合 热电偶 检测 | ||
1.一种温度传感器，所述温度传感器将2种不同的金属线彼此相互接合，将接合部位作为温度检测部形成，其特征在于，
在前述温度检测部安装了具有比前述金属线的热传导率高的热传导率的热传导体。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体由传热层进行了涂层，前述传热层由金刚石粉末构成。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体做成了将空心体在侧面方向压扁而进行扁平化的那样的形状，在该热传导体中以与该热传导体直接接触的方式夹持前述温度检测部。
4.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体做成了将空心体在侧面方向压扁而进行扁平化的那样的形状，在该热传导体中以与该热传导体直接接触的方式夹持前述温度检测部。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体呈环状的外形，此热传导体以与前述温度检测部直接接触的状态被嵌装。
6.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体呈环状的外形，此热传导体以与前述温度检测部直接接触的状态嵌装。
7.如权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体及温度检测部的前端被形成为平坦的面，这些前端面齐平地对齐。
8.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体及温度检测部的前端被形成为平坦的面，这些前端面齐平地对齐。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，前述热传导体由银、铜、金、铝中的任意一种原材料形成。
10.一种焊烙铁用加热器，所述焊烙铁用加热器具有电绝缘性的绕线管、被卷绕在该绕线管的外周的加热器线和用于检测烙铁尖的温度的温度传感器，其特征在于，
前述温度传感器是前述权利要求1至8中的任一项所述的温度传感器。
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