[发明专利]一种解决连接器掉PAD的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机PCBA板卡技术领域，具体涉及一种解决连接器掉PAD的设计方法。

背景技术

目前现有产品的连接器经常会出现因为碰撞问题，产生掉PAD(PCB上的焊盘)的情况，从而导致板卡报废，有时不良率甚至高达2%左右。经过确认与分析，这种连接器本身比较特别，比如零件本体小且高度比较高，在插拔或者运输等过程中容易造成零件因为碰撞而导致掉件，并可能造成PCB PAD脱落，从而导致板卡报废。

发明内容

本发明的技术任务是提供一种解决连接器掉PAD的设计方法，通过加大Pin脚铜箔面积的设计，来加强PAD的抗拉力，进而解决板卡因PAD被拔起而导致的报废问题，保证产品良率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种解决连接器掉PAD的设计方法，对于连接器旁的PCB Layout（设计、布局），在不变更漏出PAD大小的情况下，通过加大Pin脚铜箔面积的设计，来加强PAD的抗拉力；Pin脚铜箔的面积至少为PAD面积的两倍。由于PAD大小不能随意变更，因为涉及SMT焊接制程因素影响，不能随意增大与变小，仅是加大铜箔面积，漏出的PAD的大小与之前一致，只是加大的铜箔面积被绿油盖住。这样的话，即使因外力导致连接器被撞掉，但是由于铜箔面积大，抗拉力强，会避免PAD不会被拉起，造成板卡报废。

优选的，Pin脚铜箔的宽度为PAD宽度的两倍。

优选的，Pin脚铜箔的长度为PAD长度的1.2～1.5倍。达到此标准，抗拉力才会有效果。

之前漏出的PAD大小不变，铜箔面积加大后，就可以加强PAD的抗拉力，从而可以解决板卡因PAD被拔起而导致的报废问题。

本发明的一种解决连接器掉PAD的设计方法与现有技术相比，具有以下有益效果：

本方法不会对SMT焊接制程因素造成任何影响，却会对连接器掉PAD起到非常重要的作用。该方法适用于所有带有这种类似连接器的板卡，有效的解决了连接器的掉PAD的问题，以及因为此不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等。不仅可以节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

一种解决连接器掉PAD的设计方法，对于连接器旁的PCB Layout,在不变更漏出PAD大小的情况下，通过加大Pin脚铜箔面积的设计，来加强PAD的抗拉力；Pin脚铜箔的面积至少为PAD面积的两倍。由于PAD大小不能随意变更，因为涉及SMT焊接制程因素影响，不能随意增大与变小，仅是加大铜箔面积，漏出的PAD的大小与之前一致，只是加大的铜箔面积被绿油盖住。这样的话，即使因外力导致连接器被撞掉，但是由于铜箔面积大，抗拉力强，会避免PAD不会被拉起，造成板卡报废。

本实施例中，Pin脚铜箔的宽度为PAD宽度的两倍。Pin脚铜箔的长度为PAD长度的1.2～1.5倍。达到此标准，抗拉力才会有效果。

之前漏出的PAD大小不变，铜箔面积加大后，就可以加强PAD的抗拉力，从而可以解决板卡因PAD被拔起而导致的报废问题。

通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。