[发明专利]一种聚砜绝缘薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201710975609.4 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107522882B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王孝军;杨杰;张刚;张美林;龙盛如 | 申请（专利权）人： | 四川斯派恩新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08J3/28 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市天府新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：先采用溶液流涎法制备聚砜溶液膜，然后在聚砜溶液膜上构建微孔结构；再采用阶梯式升温的方式加热除去溶剂并使微孔闭合，制得聚砜绝缘膜；其中，所述在聚砜溶液膜上构建微孔结构的方法为：将聚砜溶液膜暴露在相对湿度为90～95％的空气气氛中，使聚砜溶液膜表面通过液-液相分离形成直径在2～50nm的均匀的非贯通微孔。
2.根据权利要求1所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，所述聚砜选自下述聚合物中的至少一种：聚醚砜、聚芳硫醚砜、双酚A型聚砜、聚亚苯基砜、间位芳砜纶或对位芳砜纶。
3.根据权利要求1或2所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，所述阶梯式升温的方法为：采用至少三段阶梯式升温，其中，第一段温度控制在80～140℃，第二段温度控制在160～220℃，第三段温度控制在220～300℃。
4.根据权利要求1或2所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，采用微波加热法或红外加热法的至少一种进行阶梯式升温。
5.根据权利要求3所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，采用微波加热法或红外加热法的至少一种进行阶梯式升温。
6.根据权利要求1或2所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，所述使微孔闭合的方法为：通过将聚砜膜温度升至聚砜的玻璃化温度以上，聚砜膜上的微孔由于表面张力和分子热运动的作用会重新闭合。
7.根据权利要求3所述聚砜绝缘薄膜的制备方法，其特征在于，所述使微孔闭合的方法为：通过将聚砜膜温度升至聚砜的玻璃化温度以上，聚砜膜上的微孔由于表面张力和分子热运动的作用会重新闭合。
8.一种聚砜绝缘薄膜，其特征在于，所述聚砜绝缘薄膜采用权利要求1～7任一项所述的制备方法制得。
9.根据权利要求8所述的聚砜绝缘薄膜，其特征在于，所述聚砜绝缘薄膜的耐热温度为200～260℃，室温拉伸强度为100～200MPa，介电强度为200～400kV/mm。
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