[发明专利]一种线路板局部镀铜技术

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，特别是一种线路板局部镀铜技术。

背景技术

目前，在PCB设计生产中，通常需要将芯片沉入PCB板中，这样既可以避免芯片突出PCB板表面，保护芯片不易损坏，又可以简化线路设计和减少PCB板厚度。为了将芯片沉入PCB板中，需要在PCB板加工出一个坑槽，然后正常做钻孔、沉铜和电镀处理，这样会使得坑槽侧壁被镀上一层铜，而坑槽侧壁的铜不是PCB板所需要的，且影响PCB板的线路设计和功能。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本发明提出一种线路板局部镀铜技术，既不影响正常镀铜工艺，又可以去掉坑槽侧壁的铜，消除该铜带来的不利影响。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种线路板局部镀铜技术，包括如下步骤：

(A)、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；

(B)、压板，对内层芯板表面依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理，然后再对内层芯板进行钻孔、棕化，最后在内层芯板表面贴膜进行压合，得到PCB板；

(C)、褪棕化，去除因表面因棕化形成的棕化层，露出铜面；

(D)、除胶，用镭射去除上述工序造成的残胶；

(E)、开坑槽，对所述PCB板开出坑槽，使得坑槽底部露出内层芯板的铜面；

(F)、对PCB板依次进行沉铜和电镀处理，使得通孔、坑槽和表面均得到一定厚度的铜；

(G)、对PCB板进行贴干膜处理，所述干膜覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔；

(H)、减铜，对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理；

(I)、褪膜，褪去上述干膜；

(J)、对全板进行电镀，并对电镀后的PCB板依次进行图形转移和图形电镀；

(K)、依次对PCB板进行褪膜、蚀刻、褪锡处理。

进一步，所述内层芯板表面铜厚度为16～20微米，步骤(F)沉铜增加的铜厚度为6～9微米，步骤(H)减铜处理的减铜厚度为10～13微米。

进一步，步骤(J)所述的图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。

进一步，步骤(B)所述钻孔包括钻出板边工具孔和有效单元内孔。

进一步，所述步骤(F)电镀处理后，PCB板需水洗烘干，防止铜面氧化。

本发明的有益效果是：通过对坑槽底部和侧壁进行有控制的减铜来实现侧壁无铜而底部还有铜的效果，不影响正常的工艺进行，又消除了侧壁镀铜的不利影响，在其他部位贴干膜，也消除了减铜步骤对其他部位的影响，该技术简单，便于实施。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明减铜工艺示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

本发明的一种线路板局部镀铜技术，

(A)、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；

(B)、压板，对内层芯板表面依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理，然后再对内层芯板进行钻孔，通过棕化药水进行棕化，最后在内层芯板表面贴膜进行压合，得到PCB板；

(C)、褪棕化，去除因表面因棕化形成的棕化层，露出铜面；

(D)、除胶，用镭射去除上述工序造成的残胶；

(E)、开坑槽1，对所述PCB板开出坑槽1，使得坑槽底部2露出内层芯板的铜面；

(F)、对PCB板依次进行沉铜和电镀处理，使得通孔、坑槽和表面均得到一定厚度的铜；

(G)、对PCB板进行贴干膜4处理，所述干膜4覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽1位置留有对应的让位孔，以便漏出坑槽方便后续工艺进行；

(H)、减铜，对PCB板未被干膜4覆盖的位置进行减铜处理，即对坑槽1进行减铜；

(I)、褪膜，褪去上述干膜4；

(J)、对全板进行电镀，并对电镀后的PCB板依次进行图形转移和图形电镀；

(K)、依次对PCB板进行褪膜、蚀刻、褪锡处理。

参考图1，坑槽底部2本身就有内层芯片表面一定厚度的铜，再加上步骤(F)的沉铜处理增加的铜，而坑槽侧壁3只有步骤(F)的沉铜处理所增加的铜，所以坑槽底部2的铜厚度必定会比坑槽侧壁3的铜厚度更厚，通过减铜处理，控制减铜的量，可以在消除坑槽侧壁3的铜的同时保留坑槽底部2一部分铜。即达到了坑槽侧壁无铜而坑槽底部留铜的目的。