[发明专利]一种线路板局部镀铜技术

权利要求书

1.一种线路板局部镀铜技术，其特征在于，包括如下步骤：

(A)、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；

(B)、压板，对内层芯板表面依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理，然后再对内层芯板进行钻孔、棕化，最后在内层芯板表面贴膜进行压合，得到PCB板；

(C)、褪棕化，去除因表面因棕化形成的棕化层，露出铜面；

(D)、除胶，用镭射方式去除上述工序造成的残胶；

(E)、开坑槽，对所述PCB板开出坑槽，使得坑槽底部露出内层芯板的铜面；

(F)、对PCB板依次进行沉铜和电镀处理，使得通孔、坑槽和表面均得到一定厚度的铜；

(G)、对PCB板进行贴干膜处理，所述干膜覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔；

(H)、减铜，对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理；

(I)、褪膜，褪去上述干膜；

(J)、对全板进行电镀，并对电镀后的PCB板依次进行图形转移和图形电镀；

(K)、依次对PCB板进行褪膜、蚀刻、褪锡处理。

2.根据权利要求1所述的一种线路板局部镀铜技术，其特征在于：

所述内层芯板表面铜厚度为16～20微米，步骤(F)沉铜增加的铜厚度为6～9微米，步骤(H)减铜处理的减铜厚度为10～13微米。

3.根据权利要求1所述的一种线路板局部镀铜技术，其特征在于：

步骤(J)所述的图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。

4.根据权利要求1所述的一种线路板局部镀铜技术，其特征在于：

步骤(B)所述钻孔包括钻出板边工具孔和有效单元内孔。

5.根据权利要求1所述的一种线路板局部镀铜技术，其特征在于：

所述步骤(F)电镀处理后，PCB板需水洗烘干，防止铜面氧化。