[发明专利]触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含:

提供一基板；

形成一图案化透明导电层于该基板上，其中该图案化透明导电层包含一第一部分以及一第二部分，该第二部分包含多个导线，且各该导线具有一宽度；

形成一图案化遮罩层覆盖该第一部分，其中该第二部分未被该图案化遮罩层覆盖而暴露出；

利用电镀在该图案化透明导电层的该第二部分上形成一纳米金属导线，其中该纳米金属导线的一宽度大于该图案化透明导电层的该第二部分的各该导线的该宽度；以及

去除该图案化遮罩层。

2.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该图案化透明导电层的该第二部分的各该导线的该宽度系2-8μm。

3.如权利要求2所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属导线的该宽度与该图案化透明导电层的该第二部分的各该导线的该宽度之差系0.06μm至0.18μm。

4.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属导线的一宽度系2-8μm。

5.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属导线系以纳米金属线或纳米金属颗粒堆叠而成。

6.如权利要求5所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属线之线径以及该纳米金属颗粒之粒径为0.03μm至0.18μm。

7.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中利用电镀在该图案化透明导电层的该第二部分上形成该纳米金属导线的操作包含施加电压至该图案化透明导电层的该第一部分及该第二部分。

8.如权利要求7所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属导线之穿透率系30至85％。

9.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该纳米金属导线包含金、银或铜。

10.如权利要求1所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中利用电镀在该图案化透明导电层的该第二部分上形成该纳米金属导线的操作包含：

提供一电解液，该电解液包含一界面活性剂；

提供一参考电极，且该参考电极接触该电解液；

使该图案化透明导电层的该第二部分接触该电解液；以及

在该参考电极与该第二部分之间提供一电位差。

11.如权利要求10所述之触控面板的制造方法，其特征在于，其中该界面活性剂系包含溴化十六烷基三甲铵、油酸及油胺。

12.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含:

提供一基板，该基板具有一周边区以及一感测区，该周边区紧邻该基板之一边缘，感测区毗邻该周边区；

形成一图案化透明导电层于该基板上，其中该图案化透明导电层包含至少一感测电极以及至少一周边导线，该感测电极及该周边导线分别位于该感测区及该周边区中；

形成一图案化遮罩层覆盖该感测电极，其中该周边导线未被该图案化遮罩层覆盖而暴露出；

利用电镀在该周边导线上形成一纳米金属导线，其中该纳米金属导线对准该周边导线；以及

去除该图案化遮罩层。