[发明专利]碳晶发热板焊接点表层清除工艺

权利要求书

1.一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，其特征在于:所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10-14mm，所述平头钻的转速为1800-2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。

2.根据权利要求1所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤，所述非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤以及钻铣步骤依次进行，所述预处理步骤为，在焊屑会溅到的区域涂上隔离液。

3.根据权利要求2所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述隔离液为用水搅拌的滑石粉。

4.根据权利要求3所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括非焊接点区域尾部处理步骤，所述非焊接点区域尾部处理步骤位于钻铣步骤之前，或位于钻铣步骤之后。

5.根据权利要求4所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述非焊接点区域尾部处理步骤采用刮刀或气刷。

6.根据权利要求5所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述刮刀上绑缚有毛巾，碳晶发热板由传送带传送至绑缚有毛巾的刮刀处，并由定位夹具定位，并在绑缚有毛巾的刮刀下方移动，移动的同时，刮刀将碳晶发热板表面的焊屑去除。

7.根据权利要求1所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述钻铣步骤除了采用平头钻后，还采用角磨机，所述角磨机去除焊接点的步骤位于平头钻之后。

8.根据权利要求1所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括清洗步骤，所述清洗步骤位于钻铣步骤之后。

9.根据权利要求8所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述清洗步骤首先对碳晶发热板的表面进行雾状的喷淋，碳晶发热板由传送带带动至带擦拭布的滚刷，随着传送带的输送，滚刷对碳晶发热板表面进行擦拭。

10.根据权利要求8所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括烘干步骤，所述烘干步骤位于清洗步骤之后，所述烘干步骤采用自然烘干、紫外线烘干或红外线烘干。