[发明专利]一种光模块及其温度控制方法在审

专利信息
申请号: 201710889974.3 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN107703590A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 金成浩 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S3/04
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 逯长明,许伟群
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 及其 温度 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种光模块,包括:主壳体,以及封装于所述主壳体内部的光组件、PCB板和第一散热组件,其中,

所述光组件包括激光器,所述PCB板上集成有控制器,所述激光器与所述控制器电连接;其特征在于,

所述第一散热组件与所述光组件共同封装于组件壳体内,所述第一散热组件包括第一温度传感器和第一TEC,所述第一温度传感器用于检测所述激光器的温度;

所述光模块还包括:第二散热组件,

所述第二散热组件包括第二温度传感器和第二TEC,所述第二温度传感器用于检测所述PCB板的温度,所述第二TEC承托所述PCB板和所述激光器;

所述控制器用于根据所述激光器的检测温度,控制所述第一TEC和所述第二TEC调整所述激光器的温度,以及根据所述PCB板的检测温度,控制所述第二TEC调整所述PCB板的温度。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光组件沿所述PCB板的延伸方向设置,所述第二TEC的上表面与所述光组件和所述PCB板相接触,所述第二TEC的下表面与所述主壳体的底面相接触,所述第二TEC用于在所述控制器的控制下调整所述PCB板和所述光组件的温度。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一散热组件还包括热沉,所述第一TEC的上表面与所述热沉相接触,所述第一TEC的下表面与所述组件壳体的底面相接触,所述第一温度传感器与所述激光器均设于所述热沉的上表面。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括第一驱动电路和第二驱动电路,其中,

所述第一驱动电路的输入端与所述控制器的输出端电连接,所述输出端与所述第一TEC的接线端子电连接,用于根据所述控制器输出的PWM信号输出第一驱动电流,所述第一驱动电流用于驱动所述第一TEC进行制冷或者制热;

所述第二驱动电路的输入端与所述控制器的输出端电连接,所述输出端与所述第二TEC的接线端子电连接,用于根据所述控制器输出的预设电平信号,输出第二驱动电流,所述第二驱动电流用于驱动所述第二TEC进行制冷或者制热。

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,

所述第一驱动电流为正向驱动电流时,用于驱动所述第一TEC进行制热;

所述第一驱动电流为反向驱动电流时,用于驱动所述第一TEC进行制冷;

所述第二驱动电流为正向驱动电流时,用于驱动所述第二TEC进行制热;

所述第二驱动电流为反向驱动电流时,用于驱动所述第二TEC进行制冷。

6.一种光模块的温度控制方法,其特征在于,所述方法包括:

根据激光器的检测温度和第一预设温度,向第一TEC输出第一驱动电流;

判断PCB板的检测温度是否大于第二预设温度;

若是,则向第二TEC输出正向的第二驱动电流;

否则,判断所述PCB板的检测温度是否小于第三预设温度;

若是,则向第二TEC输出反向的第二驱动电流,其中,所述第二预设温度大于所述第三预设温度;

判断所述激光器的检测温度是否大于第四预设温度,所述第四预设温度大于所述第一预设温度;

若是,则向第二TEC输出正向的第二驱动电流;

判断所述激光器的检测温度是否小于第五预设温度,所述第五预设温度小于所述第一预设温度;

若是,则向第二TEC输出反向的第二驱动电流。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据激光器的检测温度和第一预设温度,向第一TEC输出第一驱动电流包括:

预设PID系数,所述PID系数包括比例系数、积分系数和微分系数;

计算本次采样的偏差,所述偏差为第一温度传感器采集的激光器的检测温度与第一预设温度的差值;

根据所述PID系数与所述本次采样的偏差,计算出下一次第一散热组件的控制增量,根据所述控制增量向第一驱动电路输出占空比可调的PWM信号。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述如果所述PCB板的检测温度大于所述第二预设温度,则向第二TEC输出第二驱动电流包括:

如果所述PCB板的检测温度大于所述第二预设温度,则向第二驱动电路输出第一预设电平信号,控制第二散热组件以最大功率进行制冷。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述如果所述PCB板的检测温度小于所述第三预设温度,则向第二TEC输出反向的第二驱动电流包括:

如果所述PCB板的检测温度小于所述第三预设温度,则向第二驱动电路输出第二预设电平信号,控制第二散热组件以最大功率进行制热。

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