[发明专利]电致发光显示面板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号: | 201710888893.1 | 申请日: | 2017-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN109560107A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
| 发明(设计)人: | 胡月;王欣欣;施槐庭;廖金龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 子像素 驻波 发光层 颜色光 电致发光显示面板 显示装置 反节点 第一电极 波长 工艺窗口 像素单元 参考面 制作 打印 | ||
一种电致发光显示面板及其制作方法、显示装置。电致发光显示面板包括的多个像素单元分别包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,每个子像素分别包括第一电极和发光层,第一子像素发出的第一颜色光形成第一驻波,第二子像素发出的第二颜色光形成第二驻波,第三子像素发出的第三颜色光形成第三驻波,第一颜色光的波长大于另外两种颜色光的波长,以第一电极面向发光层的一侧平面为参考面,第一子像素的发光层位于第一驻波的第一个反节点上,第二子像素的发光层位于第二驻波的第二个反节点上,第三子像素的发光层位于第三驻波的第二个反节点上。该电致发光显示面板中的打印工艺窗口可以被大幅增加,从而使显示装置的性能得到提升。
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种电致发光显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
为体现有机发光二极管(OLED)较高的材料利用率以及低制造成本的特点,不同子像素可以通过溶液制程工艺方式进行制作。溶液制程工艺方式因具有成分可调性好,生产成本低等优点已成为研究热点。
发明内容
本公开的至少一实施例提供一种电致发光显示面板及其制作方法、显示装置,该电致发光显示面板中的第一子像素的打印工艺窗口可以被大幅增加,从而使显示装置的性能得到提升。
本公开的至少一实施例提供一种电致发光显示面板,包括:多个像素单元,每个像素单元包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,每个子像素分别包括依次层叠的第一电极、发光层以及第二电极,并且,第一子像素发出第一颜色光,第一颜色光在第一子像素内形成第一驻波,第二子像素发出第二颜色光,第二颜色光在第二子像素内形成第二驻波,第三子像素发出第三颜色光,第三颜色光在第三子像素内形成第三驻波,第一颜色光的波长大于第二颜色光以及第三颜色光的波长,以第一电极面向发光层的一侧平面为参考面,第一子像素的发光层位于第一驻波的第一个反节点上,第二子像素的发光层位于第二驻波的第二个反节点上,第三子像素的发光层位于第三驻波的第二个反节点上。
例如,第一子像素中的第一电极与第二电极之间的距离为第一驻波周期的N1倍,第二子像素中的第一电极与第二电极之间的距离为第二驻波周期的N2倍,第三子像素中的第一电极与第二电极之间的距离为第三驻波周期的N3倍,N1<N2且N1<N3,其中,N1,N2以及N3均为正整数。
例如,第一电极为透明电极层或者半透半反电极层,第二电极为反射电极层。
例如,每个子像素还包括位于第一电极与发光层之间的依次层叠的空穴注入层以及空穴传输层。
例如,第一子像素为红色子像素,红色子像素中的空穴注入层的厚度为30-70nm,红色子像素中的空穴传输层的厚度为15-30nm。
例如,第二子像素为绿色子像素,第三子像素为蓝色子像素。
例如,绿色子像素中的空穴注入层的厚度为15-110nm,绿色子像素中的空穴传输层的厚度为20-135nm。
例如,蓝色子像素中的空穴注入层的厚度为15-110nm,蓝色子像素中的空穴传输层的厚度为15-115nm。
例如,每个子像素还包括位于第二电极与发光层之间的依次层叠的电子注入层以及电子传输层。
例如,每个子像素中的电子注入层的厚度相等,且每个子像素中的电子传输层的厚度相等。
例如,电致发光显示面板为有机发光二极管显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





