[发明专利]一种LED光电一体化模组

权利要求书

1.一种LED光电一体化模组，包括光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）、电路板过线孔（4），其特征在于：所述电路板过线孔（4）设置在电路板中心处，所述光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）都设置在电路板上，所述光源封装区（1）处设有光源晶片，所述驱动电路封装区（2）处设有驱动器件的晶片，所述输入线焊盘（3）上设有焊线，所述焊线为金线或铝线。

2.根据权利要求1所述的一种LED光电一体化模组，其特征在于：包括如下工艺流程：

(1)印刷线路及高温烧结；将电路板的所需要的线路印刷在陶瓷基板或铝基板上，通过高温烧结让印刷电路固化在电路板上；

(2)光源及驱动器件固晶；将光源晶片和驱动器件的晶片固定在电路板上；

(3)焊线；用金线或者铝线连接晶片正负极和电路板上线路的正负极；

(4)涂围坝胶；用点胶机在光源封装区内外圈点围坝胶；

(5)涂荧光胶；用点胶机在光源封装区涂荧光胶；

(6)涂导热硅胶；用点胶机在驱动封装区涂导热硅胶；

(7)烘烤；送电路板到高温烘箱，使各种胶凝固成型；

(8)封装成型；表面处理及标识印刷成型。