[发明专利]免烧梅花形金箔轻质陶粒在审
| 申请号： | 201710872940.3 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107500662A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴一青;王鲁海;黄允金;金白云;王雨润;袁欣;许庆华;蒋文兰 | 申请（专利权）人： | 蒋文兰 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B20/02;C04B24/26;C04B24/38;C04B38/02;C04B38/08;C04B38/10;A01G31/00;C04B111/40;C04B111/82 |
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| 地址： | 211700 江苏省淮安市盱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 梅花 金箔 陶粒 | ||
1.一种免烧梅花形金箔轻质陶粒，其特征在于，免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料按重量百分比由下列组分组成：金箔2～15％、白水泥15～35％、酸化后的凹凸棒石粘土5～30％、酸化后的沸石2～25％、粉状凹凸棒发泡剂2～10％、轻质碳酸钙1～10％、空心玻璃微珠1～8％、钛白粉0.5～5％和水5～40％。
2.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒，其特征在于，本发明选用金箔的面积≤1.0平方毫米。
3.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒，其特征在于，免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料适用于生产免烧圆球形金箔轻质陶粒、免烧圆柱形金箔轻质陶粒、免烧碎石形金箔轻质陶粒、免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒、免烧圆球形金箔轻质通孔陶粒和免烧圆柱形金箔轻质通孔陶粒。
4.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒，其特征在于，免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法：⑴将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料输入已经运转的搅拌混合机中，搅拌混合为免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物；⑵将免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物输送到挤压造粒机中，挤压造粒为免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品；⑶将免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到蒸汽养护室进行蒸汽养护，蒸汽养护室内温度控制在55～75℃，养护时间控制在7～15天；⑷将蒸汽养护后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品，输送到蒸汽回转干燥机中进行干燥处理，干燥温度控制在60～100℃，干燥时间控制在1～5小时；⑸将干燥后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到振动筛中进行筛分，筛分后包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒成品。
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