[发明专利]一种半导体光放大器及成像设备有效
| 申请号: | 201710864063.5 | 申请日: | 2017-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN107680978B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 胡菁;夏若彬;张杰 | 申请(专利权)人: | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 放大器 成像 设备 | ||
本发明公开了一种半导体光放大器及成像设备,所述光放大器包括衬底,还包括:红色增益层、绿色增益层、蓝色增益层和与衬底及每个增益层对应的每个电极层;所述红色增益层、绿色增益层和蓝色增益层生长在所述衬底上;对应的所述每个电极层分别设置在所述衬底、红色增益层、绿色增益层和蓝色增益层上,且每个增益层的两侧为电极层。在本发明实施例中,对光信号中的红光、绿光和蓝光分别进行了光放大,并实现了彩色成像。
技术领域
本发明涉及可见光技术领域,尤其涉及一种半导体光放大器及成像设备。
背景技术
在住宅小区、写字楼、校园、高速公路等场合,夜间光照不足,又不可能大规模安装补光照明设施,此种场景下对摄像机的超低照度性能要求就比较高,由于常规型摄像机难以满足24小时连续监控的需求,为了得到较好的监控效果,就需要摄像机等摄像设备满足超低照度成像的要求。
现有技术中为了达到超低照度成像的效果,可以是使用EMCCD(ElectronMultiplying Charge Coupled Device,电子倍增的电感耦合器件)来完成,如图1所示为现有技术提供的一种EMCCD的结构示意图,EMCCD的成像区、存储区和读出寄存器使用传统CCD(Charge Coupled Device,电感耦合器件)的设计,只是在读出寄存器之后扩展了一段增益寄存器,增益寄存器后连接有电荷检测节点和读出放大器,增益寄存器上需要施加高电场,载流子在高电场作用下引发碰撞电离,从而产生新的载流子,高电场区域足够宽时,新产生的载流子能再次发生碰撞,再次产生新的载流子从而通过电信号的放大实现超低照度成像,此外通过级联多个增益寄存器,可以提供更高的模拟增益,例如Andor iXon888型号的EMCCD摄像机可以提供线性300倍以上的模拟增益。
现有技术提供的增益寄存器中的电荷转移的过程示意图如图2所示,图2中以一个倍增单元的载流子转移为例,Φ3和Φ1为由标准幅值时钟驱动(约10V)的两个电极,另一个电极被两个电极Φ2和Φdc所取代,Φ2加的电压比仅用于转移载流子的电压转移电荷所需的电压高很多,所以Φ2和Φdc间由于巨大的电压差,在Φ2和Φdc间产生巨大的电场强度使载流子在转移过程中发生碰撞,产生新的载流子,实现电信号的放大。
如图3所示为现有技术提供的一种微光夜视仪的结构示意图,图3中所示的微光夜视仪为一代像增强管,主要由光纤面板、光电阴极、电子倍增区域、和荧光屏组成,微光夜视仪利用安装在光纤面板上的光电阴极,把入射光信号转化成向外发射的电子,再利用其后高电场区域(电子倍增区域)进行电子倍增,电子倍增区域中的聚焦锥电极将电子聚焦并透射到荧光屏上,通过荧光屏进行电光转换来形成可见光图像。器件通过多级光电光转换以及电信号的倍增,最终实现入射光信号的放大,从而达到超低照度成像的目的。
虽然EMCCD和微光夜视仪都可以实现超低照度成像,但是它们的成像效果存在缺陷。例如,使用EMCCD来完成超低照度成像时,由于使用CCD作为感光单元,因此存在高光溢出这一CCD的固有缺陷。而微光夜视仪目前没有直接彩色成像方案。并且通过微光夜视仪中电子倍增区域来完成超低照度成像时,由于技术管制,目前可向民用出售的微光夜视仪的分辨率略低,只有50lp/mm(线对/毫米)左右,不能够满足彩色低照度成像的需求。
发明内容
本发明提供一种半导体光放大器及成像设备,用以实现彩色低照度成像。
本发明实施例中提供了一种半导体光放大器,包括衬底,所述半导体光放大器还包括:红色增益层、绿色增益层、蓝色增益层和与衬底及每个增益层对应的每个电极层;
所述红色增益层、绿色增益层和蓝色增益层生长在所述衬底上;
对应的所述每个电极层分别设置在所述衬底、红色增益层、绿色增益层和蓝色增益层上,且每个增益层的两侧为电极层。
进一步地,所述电极层为多孔结构;
所述红色增益层、绿色增益层和蓝色增益层生长在所述衬底上包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





