[发明专利]一种中草药芯片及其制作工艺

权利要求书

1.一种中草药芯片，其特征在于，包括层叠设置的第一湿强纸和第二湿强纸，以及设置于所述第一湿强纸与所述第二湿强纸之间的药芯层，所述药芯层主要由以下重量份配比的原料混合制成：艾草75-85份、百两金2-3份、川芎3-4份、白芷2-3份、当归3-4份、缓释剂8-12份和银离子抗菌剂0.02-0.05份。

2.根据权利要求1所述的中草药芯片，其特征在于，所述药芯层主要由以下重量份配比的原料混合制成：艾草79.97份、百两金2份、川芎3份、白芷2份、当归3份、缓释剂10份和银离子抗菌剂0.03份。

3.根据权利要求1所述的中草药芯片，其特征在于，所述第一湿强纸与所述第二湿强纸之间通过粘接剂粘接。

4.根据权利要求3所述的中草药芯片，其特征在于，所述粘接剂为热熔胶。

5.一种中草药芯片的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

原料准备步骤：分别将艾草、百两金、川芎、白芷和当归粉碎成粉末状，然后分别将粉碎后的艾草、百两金、川芎、白芷和当归使用烘箱烘干，再按重量份配比为艾草75-85份、百两金2-3份、川芎3-4份、白芷2-3份和当归3-4份均匀混合得到第一混合物；

第一次抗菌处理步骤：使用紫外线对第一混合物进行抗菌处理；

缓释剂添加步骤：在第一混合物中加入重量份为8-12份的缓释剂和重量份为0.02-0.05份的银离子抗菌剂，混合均匀得到第二混合物；

第二次抗菌处理步骤：使用紫外线对第二混合物进行抗菌处理；

复合步骤：准备两张湿强纸，在其中一张湿强纸上涂覆热熔胶，然后将抗菌处理过的第二混合物均匀撒在热熔胶上形成药芯层，再将另一张湿强纸覆盖在药芯层上，使得两张湿强纸包覆住药芯层，以制成半成品中草药芯片；

分切步骤：将半成品中草药芯片根据需要分切得到成品中草药芯片；

第三次抗菌处理步骤：使用紫外线对成品中草药芯片进行抗菌处理后待用。

6.根据权利要求5所述的中草药芯片的制作工艺，其特征在于，还包括包装步骤，在第三次抗菌处理步骤完成后，使用塑料袋将中草药芯片包装好并放置到指定地点。

7.根据权利要求5所述的中草药芯片的制作工艺，其特征在于，第二混合物中，各原料的重量份为：艾草79.97份、百两金2份、川芎3份、白芷2份、当归3份、缓释剂10份和银离子抗菌剂0.03份。

8.根据权利要求5所述的中草药芯片的制作工艺，其特征在于，艾草、百两金、川芎、白芷和当归粉碎后使用200-250目的筛网过滤。

9.根据权利要求5所述的中草药芯片的制作工艺，其特征在于，粉碎后的艾草、百两金、川芎、白芷和当归使用烘箱烘烤24-30小时。

10.根据权利要求5所述的中草药芯片的制作工艺，其特征在于，第一次抗菌处理步骤、第二次抗菌处理步骤和第三次抗菌处理步骤中均使用紫外线照射24小时以上。