[发明专利]一种脱醇型耐贮存RTV电子披敷胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种脱醇型耐贮存RTV电子披敷胶及其制备方法。该电子披敷胶是由烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物、无机补强填料、多烷氧基硅烷交联剂、硅烷偶联剂和催化剂按一定质量比混合制备而成；所述烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物是基础聚合物(Ⅰ)和基础聚合物(Ⅱ)混合而成。本发明解决了脱醇型RTV电子披敷胶贮存稳定性差的问题，制备方法简单可行，并无溶剂环保而具有优异的流淌性；固化后具有很好的电绝缘性、拉伸强度和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。

技术领域

本发明涉及一种RTV硅橡胶技术领域，具体涉及一种脱醇型耐贮存RTV电子披敷胶及其制备方法。

背景技术

随着电子产品在人们日常生活中的广泛应用和飞速发展，并不断受到人们的青睐，市场对电子产品的需求量随之增大。对PCB电子线路板有效的保护也越来越受到重视。为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，需在电路板上刷上一层漆，等完全固化后形成一层薄膜，附在电路板上，以达到防潮防水防腐蚀防盐雾的效果。有机硅橡胶以其优异的耐腐蚀、耐水、耐候、电绝缘等性能，被广泛的应用于PCB电子线路板的保护。

用于对电子线路板上部分元器件进行涂覆保护的单组份室温硫化硅橡胶要求环境友好、低气味、无腐蚀、具有极低的粘度、同时又有足够的柔韧性和合适的强度，且在储存过程中粘度不发生明显的变化。而目前国内市场上该类产品大部分都为脱酮肟型电子披敷胶，其都对铜有较强的腐蚀作用，且有较大的气味；而传统的脱醇型RTV电子披敷胶以107胶为基础聚合物，此种RTV硅橡胶的耐贮存稳定性较差，而难以在市场上推广。

发明内容

[要解决的技术问题]

本发明的目的是解决上述现有技术问题，提供一种脱醇型耐贮存RTV电子披敷胶及其制备方法。

[技术方案]

为了达到上述的技术效果，本发明采取以下技术方案：

一种脱醇型耐贮存RTV电子披敷胶，它是由以下质量份的原料制成：

80～100份的烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物、2～10份的无机补强填料、2～8份的多烷氧基硅烷交联剂、0.5～3份的硅烷偶联剂和0.5～3份的催化剂；

所述烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物是基础聚合物(Ⅰ)和基础聚合物(Ⅱ)混合而成；

所述基础聚合物(Ⅰ)的结构式如下：

其中，R为甲基、乙基、丙基或苯基；R¹为甲基、乙基或丙基；R²、R³为甲基或苯基；a为0、1或2；x为2～10的整数；n为大于0的整数；

所述基础聚合物(Ⅱ)的结构式如下：

其中，R⁷为甲基、乙基、丙基或苯基；R⁴为甲基、乙基或丙基；R⁵、R⁶为甲基或苯基；b为0、1或2；m为大于0的整数。

本发明更进一步的技术方案，所述烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物的粘度为100～8000mPa·s，该烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物是由基础聚合物(Ⅰ)与基础聚合物(Ⅱ)按质量比为1:9～9:1的比例混合而成。

本发明更进一步的技术方案，所述烷氧基封端聚硅氧烷类基础聚合物是由基础聚合物(Ⅰ)与基础聚合物(Ⅱ)按质量比为5:5～8:2的比例混合而成。

本发明更进一步的技术方案，所述无机补强填料为气相法白炭黑或沉淀法白炭黑中的一种或多种混合物。

本发明更进一步的技术方案，所述多烷氧基硅烷交联剂的结构式如下：