[发明专利]耳机座及其制造方法，移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及一种电子产品领域，特别是涉及一种耳机座及其制造方法，移动终端。

背景技术

随着科技不断发展，普遍使用的智能设备例如智能手机，平板电脑，车载音乐等的制备工艺也不断往精细的方向发展。其中，对于智能设备的耳机座连接器的要求也越来越来高，需要的功能更多，尺寸更小。然而，市面上的耳机座连接器制备工艺复杂，成本高，由于多次模内注塑，导致外观尺寸较大，占用较大空间，满足不了现在智能设备的要求。

发明内容

本申请提供一种耳机座及其制造方法，移动终端，以解决现有的耳机座制备工艺复杂，成本高，外观尺寸较大，占用较大空间的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种耳机座，耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，接触端子连接于盖板上；连接有接触端子的盖板组装于主体胶芯上，接触端子部分位于插入孔内部，用于连接插入插入孔的耳机；盖板与主体胶芯通过超声波焊接实现连接。

为解决上述技术问题，本申请提供一种移动终端，该移动终端包括上述耳机座。

为解决上述技术问题，本申请提供一种耳机座的制造方法，该方法包括：形成主体胶芯及盖板，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，主体胶芯的组装面具有凸点；在盖板上形成接触端子；将连接接触端子的盖板组装在主体胶芯的组装面上；进行超声波焊接，使凸点融化，以连接盖板和主体胶芯。

本申请耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，接触端子连接于盖板上，并一同组装于主体胶芯上，接触端子部分位于主体胶芯的插入孔内，以在耳机插入插入孔时连接该耳机，盖板和主体胶芯通过超声波焊接实现连接，盖板和主体胶芯之间无需设置复杂的连接结构，且能够达到良好的连接效果。本申请耳机座工艺结构简单且防水效果好。

附图说明

图1是本申请耳机座一实施例的结构示意图；

图2是图1所示耳机座实施例中主体胶芯的结构示意图；

图3是图1所示耳机座实施例中接触端子位于主体胶芯中的结构示意图；

图4是图1所示耳机座实施例中盖板的结构示意图；

图5是图1所示接触端子连接于盖板的结构示意图；

图6是本申请移动终端一实施例的结构示意图；

图7是本申请耳机座的制造方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请耳机座一实施例的结构示意图。本实施例耳机座100包括主体胶芯11、接触端子12以及盖板13。

主体胶芯11作为耳机座100的主体，耳机座100中其他元件均安装于主体胶芯11上，其包括一个供耳机插入的插入孔111，耳机能够在插入孔111内接触到接触端子12，从而获取到音频信号。

具体的，请参阅图2，图2是图1所示耳机座实施例中主体胶芯的结构示意图，在主体胶芯11上还设置有安装槽112和凸台113，安装槽112和凸台113位于主体胶芯11的同一侧，其中安装槽112用于安装接触端子12，凸台113则用于盖板13的安装。