[发明专利]半导体元件的排列结构

说明书

本发明是中国发明专利申请(申请号：201310320164.8，申请日：2013年7月26日，发明名称：半导体元件的排列包装结构及其形成方法)的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体元件的排列包装结构及其形成方法。

背景技术

当运送例如发光二极管或者太阳能电池等半导体元件的时候，半导体元件必须使用分拣设备(Sorter)分类排列成特定的形式以提供其他的设备拣取。传统上，半导体元件被分类排列成方形的包装后，以利后续的设备再拣取半导体元件。但是，方形的排列不够具有经济效益。

发明内容

本发明提供一种半导体元件的排列结构包含第一层，具有第一表面及第二表面；第二层，具有第一区域及第二区域；以及多个半导体组件，位于该第一层及该第二区域之间，其中，该多个半导体组件相互对齐且相邻两个半导体组件之间的距离介于50微米及5毫米之间，其中该第一层可以被扩张为原来面积的两倍以上。

附图说明

图1A到图1C示出了多个半导体元件的排列包装结构；以及

图2示出了根据一实施例的多个半导体元件的排列包装结构。

符号说明

1排列包装结构44 背面

1a 排列包装结构45 上表面

2第一层4a 空间

21 第一表面4b 预定面积

22 第二表面4c 最右列

23 粘性胶层4d 方向

3配置5长度

3a 直径6宽度

3b 标记7第二层

3c 第二平边71 第一区域

3d,3e曲线72 第二区域

4半导体元件73 第三表面

41 第一导电衬垫8区域

42 第二导电衬垫9标签

具体实施方式

图1A显示多个半导体元件4的排列包装结构1。排列包装结构1包含一第一层2用以盛载多个半导体元件4，以及一第二层7用以覆盖多个半导体元件4以及与第一层2粘着使多个半导体元件4位于第一层2及第二层7之间。第一层2及第二层7的形状包含长方形、正方形或圆形。多个半导体元件4被分拣设备(Sorter)排列形成一配置3，形成一近似圆形或边数大于四的正多边形，例如正五角形、正六边形、正七边形、正八边形等。亦即，配置3的周围为近似圆形或边数大于四的正多边形。配置3大约位于排列包装结构1之中心。在一实施例中，配置3的形状包含一圆形具有一标记3b，标记3b例如为一平边，用以使排列包装结构1在测试设备(Tester)或分拣设备(Sorter)中对齐预定的方向。配置3的中心点到标记3b的最短距离小于配置3的半径。标记3b亦可以为一凹口或是一记号可实际上打断一个圆形或者一个正多边形的连续性、平滑性或规律性。标记3b优选的是平行于第一层2或者第二层7的其中一边。如图2所示，多个半导体元件4依照方向4d逐列地依序排列，其中配置3的最右列4c构成标记3b。另一实施例中，如图2所示多个半导体元件的排列包装结构1a，当配置3为部份排列，配置3的形状包含标记3b、第二平边3c平行于标记3b、以及两相对的曲线3d,3e连接标记3b以及第二平边3c。一标签9位于第一层2的一角落上。优选的是标签9位于第一层2的右上角落，以及标记3b与第一层2的左侧边平行，用以辨认多个半导体元件4的产品资讯，例如分类码(bin code)、客户号码、晶片编码…等。配置3的直径3a不大于预设的数值，例如15厘米；或者优选的是不大于7厘米。此预设的数值受限于测试、分拣或封装排列包装结构1中的多个半导体元件4的工艺或设备。多个半导体元件4包含从晶片切割而成的芯片。芯片可为发光二极管芯片、光伏芯片或其他的半导体芯片。当多个半导体元件4为发光二极管芯片，形成排列包装结构1的方法包含外延形成半导体发光叠层在基板晶片上，处理半导体发光叠层以形成多个芯片区域以及多个第一及第二导电接点，粘接半导体发光叠层至一支持元件上，例如蓝膜，以及依据多个芯片区域切割半导体发光叠层以形成独立的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片皆具有第一导电接点及第二导电接点。接着，使用测试设备测试发光二极管芯片。最后，根据测试设备测试的结果以及预先在分拣设备中设定的分类方式，将发光二极管芯片分类。具有相同分类码的发光二极管芯片被在排列集合在同一个配置中，例如图1A所示的配置3。预先设定的分类方式通常是根据电性或者发光的特性来定义，例如辐射功率、光通量、主波长、发光光谱的半高宽(FWHM)、色温、演色性指数等。预设的分类方式通常是由制造商或者客户来定义。测试及分拣工艺在本领域中是已知技术，无须在此详细描述。