[发明专利]等离子体处理装置以及等离子体处理方法有效
| 申请号: | 201710816103.9 | 申请日: | 2017-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN108630513B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 川上雅敏;田中基裕;园田靖;佐藤浩平;安井尚辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种等离子体处理装置,具备:
处理室,其配置在真空容器内部;
气体供给单元,其向该处理室内供给给定的流量的处理用气体;和
试样台,其配置在所述处理室内,在其上表面载置处理对象的晶片,
所述等离子体处理装置通过包括使用以分别不同的条件供给的所述处理用气体在处理室内形成等离子体的多个处理步骤的工序来对所述晶片进行处理,
所述工序具备在前后两个所述处理步骤之间向所述处理室内供给稀有气体的转移步骤,
所述转移步骤包括:
第一转移步骤,供给在该转移步骤开始前预先将其压力调节为与在前面的所述处理步骤中使用的所述处理用气体的条件相等的所述稀有气体,以使得所述处理室内部的压力的值维持为前面的所述处理步骤中的处理的条件的值;和
第二转移步骤,在该第一转移步骤之后实施,所述第二转移步骤供给在该第一转移步骤开始前预先将其压力和流量调节为与在后面的所述处理步骤中使用的所述处理用气体的条件相等的所述稀有气体,以使得所述处理室内部的压力的值从前面的所述处理步骤中的处理的条件的值变更为后面的所述处理步骤中的处理的条件的值。
2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,
所述气体供给单元具备:与所述真空容器连结的气体导入线;与该气体导入线连通的、供给在所述多个处理步骤中使用的所述处理用气体的第一气体供给线以及供给在所述第一转移步骤以及所述第二转移步骤各自中使用的所述稀有气体的第二气体用供给线以及第三气体用供给线;与第一气体供给线、第二气体供给线、第三气体供给线中的每一个连结,并且与排气泵连通的第一舍弃气体线以及第二舍弃气体线,所述第一舍弃气体线以及第二舍弃气体线在将所述稀有气体通过所述气体导入线供给到所述真空容器之前将其压力或流量调节为与所述处理用气体的条件相等来进行供给;对这些第一气体供给线、第二气体供给线、第三气体供给线与所述气体导入线、第一舍弃气体线以及第二舍弃气体线的每一个之间的连通进行开闭的至少一个阀;和根据所述工序的两个处理步骤和它们之间的第一转移步骤以及第二转移步骤来切换所述阀的控制部。
3.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其中,
所述控制部调节所述阀的动作,使得在前面的所述处理步骤的期间以在所述第一转移步骤中使用的条件向所述第一舍弃气体线供给所述稀有气体,并且在所述第一转移步骤的期间以在所述第二转移步骤中使用的条件向所述第二舍弃气体线供给所述稀有气体。
4.根据权利要求2或3所述的等离子体处理装置,其中,
具备:第一调节阀以及第二调节阀,其分别配置在所述第一舍弃气体线、所述第二舍弃气体线上,调节在内部流通的气体的压力。
5.一种等离子体处理方法,通过气体供给单元向配置在真空容器内部的处理室内供给给定的流量的处理用气体,对于载置在配置于所述处理室内的试样台的上表面的处理对象的晶片,通过包括使用以分别不同的条件供给的所述处理用气体在处理室内形成等离子体来进行处理的多个处理步骤的工序对所述晶片进行处理,
所述工序具备在前后两个所述处理步骤之间向所述处理室内供给稀有气体的转移步骤,
所述转移步骤包括:
第一转移步骤,供给在该转移步骤开始前预先将其压力调节为与在前面的所述处理步骤中使用的所述处理用气体的条件相等的所述稀有气体,以使得所述处理室内部的压力的值维持为前面的所述处理步骤中的处理的条件的值;和
第二转移步骤,在该第一转移步骤之后实施,所述第二转移步骤供给在该第一转移步骤开始前预先将其压力和流量调节为与在后面的所述处理步骤中使用的所述处理用气体的条件相等的所述稀有气体,以使得所述处理室内部的压力的值从前面的所述处理步骤中的处理的条件的值变更为后面的所述处理步骤中的处理的条件的值。
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