[发明专利]微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法

权利要求书

1.一种微传感器封装体，其特征在于，包括：

感测芯片；

第一印刷电路板，包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及具有上部开放的第一空间；以及

第二印刷电路板，配置在所述第一印刷电路板的上部，且包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间，

其中所述第一电极层与所述第二电极层电连接，

其中所述感测芯片配置在所述第一空间的内部，且所述感测芯片电连接到所述第二电极层。

2.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板通过接着层而接着。

3.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二空间的上部覆盖有阳极氧化铝过滤器。

4.根据权利要求3所述的微传感器封装体，其特征在于，对所述阳极氧化铝过滤器进行疏水性表面处理。

5.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述第一印刷电路板中形成沿所述垂直方向贯通的第三空间，在所述第三空间的内部形成将所述第一电极层与所述第二电极层电连接的连接部。

6.根据权利要求5所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第三空间以外侧开放的方式形成。

7.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二印刷电路板为挠性印刷电路板。

8.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述感测芯片与所述第二电极层通过环氧树脂或焊料电连接。

9.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一空间沿所述垂直方向形成以贯通所述第一印刷电路板。

10.一种微传感器封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备步骤，包括准备第一印刷电路板及第二印刷电路板，所述第一印刷电路板包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及沿垂直方向贯通的第一空间，所述第二印刷电路板包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及沿所述垂直方向贯通的第二空间；

接合步骤，包括将所述第二印刷电路板接合到所述第一印刷电路板的上部以使所述第一空间与所述第二空间以形成阶差的方式而连通；以及

芯片连接步骤，包括在所述第一空间的内部配置感测芯片，且将所述第二电极层电连接到所述感测芯片。

11.根据权利要求10所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，在所述接合步骤后，还包括连接所述第一电极层与所述第二电极层的电极连接步骤。

12.根据权利要求11所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，在所述芯片连接步骤中，形成沿所述垂直方向贯通所述第一印刷电路板的第三空间，在所述第三空间的内部形成连接所述第一电极层与所述第二电极层的连接部。

13.根据权利要求12所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，所述第三空间以贯通所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板的方式形成，其中在所述芯片连接步骤中，所述连接部沿所述第三空间的内壁形成为中空的柱形状，在所述第一印刷电路板中形成多个所述第一空间，在所述第二印刷电路板中形成多个所述第二空间，将所述第二印刷电路板连接到多个所述感测芯片，所述第三空间配置到两个所述感测芯片之间，且在所述芯片连接步骤后，包括沿所述第三空间切断所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板的切断步骤。