[发明专利]一种贴片二极管焊接专用焊锡膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏，特别涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。

目前，贴片二极管无铅焊锡膏研究技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10-20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60-80份、纳米钛颗粒2-4份、石墨烯4-6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。

进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14-16份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65-75份、纳米钛颗粒2.5-3.5份、石墨烯4.5-5.5份、酚醇树脂7～9份、丙二酸1.5～2.5份、乳酸0.8～1.2份、苯甲酸0.8～1.2份、乳酸正丁酯8～10份、乙二醇9～11份、醇聚氧乙烯醚1.9～2.1份和硝基甲烷1.5～2.5份。

进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉15份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉70份、纳米钛颗粒3份、石墨烯5份、酚醇树脂8份、丙二酸2份、乳酸1.0份、苯甲酸1.0份、乳酸正丁酯9份、乙二醇10份、醇聚氧乙烯醚2.0份和硝基甲烷2份。

本发明的优点在于：本发明贴片二极管焊接专用焊锡膏，通过本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中；另外，通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的铜发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60份、纳米钛颗粒2份、石墨烯4份、酚醇树脂6份、丙二酸1份、乳酸0.5份、苯甲酸0.5份、乳酸正丁酯6份、乙二醇5份、醇聚氧乙烯醚1.5份和硝基甲烷1份。

实施例2

本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉80份、纳米钛颗粒4份、石墨烯6份、酚醇树脂10份、丙二酸3份、乳酸1.5份、苯甲酸1.5份、乳酸正丁酯12份、乙二醇15份、醇聚氧乙烯醚2.5份和硝基甲烷3份。

实施例3