[发明专利]高频模块及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，包括：

基板；

配置在所述基板上，用于从电源接收供电的受电端子；

配置在所述基板上的放大电路；

配置在所述基板上，切换多个信号并与所述放大电路通信的开关电路；

从所述受电端子到达所述开关电路的电源端子的第1导电路径；

从所述第1导电路径上的分支点到达所述放大电路的电源端子的第2导电路径；

从所述第1导电路径或所述第2导电路径的至少一方分支，并到达接地的第3导电路径；以及

插入所述第3导电路径的电容器，

将从所述第1导电路径的所述分支点到达所述开关电路的电源端子的专有部分的电感值设为第1电感，所述第2导电路径的电感值设为第2电感时，所述第2电感大于所述第1电感。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第1导电路径由第1布线导体构成，所述第2导电路径由第2布线导体构成，所述第2布线导体的长度比从所述第1布线导体的所述分支点到达所述开关电路的所述电源端子的专有部分的长度长。

3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第1导电路径由第1布线导体构成，所述第2导电路径由第2布线导体和插入该第2布线导体的电感元件构成。

4.如权利要求1到3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述开关电路和所述放大电路设置在单一的集成电路芯片内，所述开关电路的电源端子是所述集成电路芯片的第1电源端子，所述放大电路的电源端子是所述集成电路芯片的第2电源端子。

5.如权利要求1到3的任一项所述的高频模块，其特征在于，还包括：

配置在所述基板上的分波电路；以及

从所述开关电路到达所述分波电路的第4导电路径，

俯视所述基板时，所述第4导电路径与所述第1导电路径不交叉，与所述第2导电路径不交叉，与所述第3导电路径也不交叉。

6.如权利要求1到3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述电容器是陶瓷电容器。

7.一种通信装置，其特征在于，包括：

如权利要求1到6任一项所述的高频模块；以及

向所述高频模块发送高频发送信号，从所述高频模块接收高频接收信号的RF信号处理电路。