[发明专利]一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法

说明书

技术领域

本发明涉及飞机电路板的维修技术领域，具体的说是一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法。

背景技术

飞机电路板是机载电子产品的重要组成部分，飞机电路板由于其价值大、采购困难，在发生故障时，如进行整板更换则经济性和时效性难以保证。通用做法是对电路板进行维修，维修主要分为两步：第一步是故障测试和定位，即通过测试设备判断分析发生故障的可能元器件；第二步是元器件更换，即将故障元器件拆除再焊上新的元器件。飞机电路板元器件的拆除一定要保证不对元器件本身、周边器件和电路板基体造成损坏。对于多引脚插装元器件，目前主要的拆除方法有使用吸锡法、整体加热法、热风加热法和液体加热法等。

吸锡法是利用吸锡器分别对元器件的每个引脚实施解焊和焊料吸取的过程，设备简单，成本低，操作简单，应用范围广，但存在效率低，对技能要求高，温度和时间控制不当易造成焊盘和元器件的损坏等问题。整体加热法是利用导热固体介质、治具等对元器件的引脚整体加热解焊达到拆除目的，其效率高，但一般仅可应用于双列插件的拆除，且需要针对不同元器件制作专用治具，灵活性不高，不适合应用于元器件种类多的场合。热风加热法是利用高温风枪对器件进行整体加热而达到拆除目的，应用范围广，但温度控制困难，易对元器件和电路板造成损害。液体加热法利用液体加热介质对电路板整体或元器件局部进行解焊以达到拆除元件的目的，缺点是对周边元器件影响大，对电路板和元器件有污染，如需对单个元器件操作需要定制不同的专用治具。

混合加热加热法是利用混合加热返修台，采用红外和热风两种方式对元器件混合加热，并采用两个热传感器进行温度监控，其升温曲线平滑，温度精确可控。该方法一般用于表面贴装元器件的拆除和安装，不会对元器件和电路板造成损坏，但尚未应用于对多引脚插装元器件的拆除。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供了一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，达到安全、高效、灵活、低成本的电路板维修目的。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，包括以下步骤：

S1)放置待修电路板：返修台的加热方式为顶部红外和热风局部主加热，底部红外辅助加热。

S2)设计加温曲线：使用混合加热返修台进行拆除操作，通过温度传感器实时反馈温度数据，实现对温度的精确控制(±2℃)，为返修台设计一条合理的加温曲线，曲线X轴为时间，Y轴为温度。

S3)对周边元器件进行保护：分析主加热区域周边的器件情况以及热敏感性，对热敏感器件应在试验电路板上标记出其和加热区域的相对位置，放置温度传感器，通过在其上方固定隔热层的方式进行温度隔离。

S4)电路板预处理：确定电路板上是否有“三防”涂层，若有，则在元器件拆除前需要通过吹砂法或溶剂法等涂层清除方式对电路板表面进行除“三防”处理。

S5)元器件拆除预处理：用四根细漆包线穿过元器件底部，一端分别绕在四个对角的一脚上固定，另一端在器件中间位置拧成节，该节点应超出元器件顶部适当距离，且保证四个方向的线长度基本一致，剪去多余部分。

S6)元器件拆除：返修台加载步骤S2)所设计的加温曲线对待拆除的元器件焊点进行加热，程序运行到焊料熔融时间区间时，利用细棍棒给所述的四根细漆包线节点处施加向下的拉力，即可拆除目标元器件，随后返修台吹自然风给电路板降温。

所述步骤S2)中设计的加温曲线，分为5个区间：

1-3区间为预热区间，斜率控制在0.6-1℃/秒；

4区间为焊料熔融区间，最高温度控制在110-120℃并保持10-40秒；

5区间为风冷降温区间。

所述步骤S3)中所述的隔热层分为三层，底部为聚酰亚胺高温胶带，中部为锡箔纸，上部为聚酰亚胺高温胶带，通过改变隔热层的面积、高度、位置等参数可达到不同的效果，返修台加载步骤2)所设计的加温曲线对电路板进行加热试验，验证热敏感区域在加温过程的实际温度是否超过热敏感器件的承受范围，确认最终保护方案。

本发明的有益效果是：

本发明无需制作各类专用治具，用通用返修台和简易工具即可实现各类插装元器件的拆除，提升了工作效率和灵活性；

加热和保护方式通过工艺验证试验确认，保证了元器件拆除温度和周边器件保护方式的合理性，降低了拆除过程中对被拆元器件、周边器件以及电路板基板本身被损坏的风险，保证了飞机电路板修理质量；