[发明专利]光学测量系统及方法

权利要求书

1.一种测量系统，其特征在于，包括：

光源组件，其被配置为产生出射光；

遮光组件，其沿光学路径设置在透镜组件和光源组件之间，用于限制所述透镜组件能够接收到的所述出射光；

透镜组件，其被配置为基于经过所述遮光组件的出射光，向待测物提供入射光，并获取由所述待测物基于所述入射光所产生的反射光；

光探测组件，其被配置为接收所述反射光；以及

处理器，其通信耦合至所述光探测组件和所述遮光组件，所述处理器被配置为通过调整所述遮光组件对所述出射光的遮挡来调整所述入射光的入射方向，并根据所述反射光确定所述待测物是否包括缺陷，并且其中，所述处理器进一步被配置为根据所述缺陷在平行于所述待测物中指定的平面上的延展特征来确定所述入射光的入射方向。

2.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述遮光组件包括光阑，所述光阑包括第一半区和第二半区，其中，在所述第一半区上设置有通光孔。

3.如权利要求2所述的测量系统，其特征在于，所述通光孔的弧度小于等于π。

4.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述处理器进一步被配置为通过调整所述遮光组件来使得所述入射光的入射方向垂直于所述缺陷在平行于所述待测物中指定的平面上的至少一个延展方向。

5.如权利要求4所述的测量系统，其特征在于，当所述待测物为晶圆时，所述处理器进一步被配置为通过调整所述遮光组件来使得所述入射光的第一入射方向垂直于晶格的第一轴向，且所述入射光的第二入射方向垂直于晶格的第二轴向。

6.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述处理器被配置为根据所述反射光确定所述待测物是否包括缺陷的步骤还包括：

所述处理器基于所述反射光在所述光探测组件上形成的反射光斑中是否存在暗信号来确定所述待测物是否包括缺陷。

7.如权利要求2所述的测量系统，其特征在于，所述处理器被配置为通过控制所述光阑的旋转来调整所述通光孔在周向上的分布。

8.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述出射光相对于所述待测物透明。

9.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述光源组件还包括：

红外光源；

扩束准直镜组，用于对将由所述红外光源所产生的红外光进行扩束准直，以生成所述出射光。

10.一种测量方法，其特征在于，包括：

确定待测样品上的检测位置；

在至少一个入射方向上，通过相对于所述待测样品透明的入射光对所述检测位置进行单侧检测；以及

根据由所述待测样品基于所述入射光而产生的反射光来确定所述待测物是否包括缺陷，根据所述缺陷在平行于所述待测物中指定的平面上的延展特征来确定所述入射光的入射方向。

11.如权利要求10所述的测量方法，其特征在于，当所述待测物为晶圆时，分别以第一入射方向和第二入射方向来对所述检测位置进行单侧检测，其中，所述第一入射方向垂直于晶格的第一轴向，所述第二入射方向垂直于晶格的第二轴向。