[发明专利]控制电路、SIM卡双卡卡托及双卡应用的数据传输方法

权利要求书

1.用于双SIM卡的控制电路，其特征在于：包括电路板本体，设于电路板本体一侧且用于与手机卡座电性连接的电性触点，两组设于电路板本体另一侧且分别用于与两张SIM卡电性连接的金属弹片，以及设于电路板本体且与电性触点和金属弹片电性连接的控制芯片；所述控制芯片设有切换电路，使两组金属弹片以择一方式与电性触点进行数据传输。

2.根据权利要求1所述的用于双SIM卡的控制电路，其特征在于：所述两组金属弹片，每组均包括第一IO管脚；所述电性触点包括第二IO管脚；所述控制芯片设有IO1管脚、IO2管脚和IO3管脚；所述的IO1管脚与第二IO管脚电性连接；所述的IO2管脚与一组金属弹片的第一IO管脚电性连接；所述的IO3管脚与另一组金属弹片的第一IO管脚电性连接；所述的IO2管脚和IO3管脚以择一方式与IO1管脚电性连接。

3.根据权利要求2所述的用于双SIM卡的控制电路，其特征在于：所述两组金属弹片，每组还包括第一GND管脚、第一VCC管脚、第一RST管脚和第一CLK管脚；所述电性触点还包括第二GND管脚、第二VCC管脚、第二RST管脚和第二CLK管脚；所述控制芯片还设有第三GND管脚、第三VCC管脚、第三RST管脚和第三CLK管脚。所述两个第一GND管脚、第二GND管脚和第三GND管脚均电性连接；所述两个第一VCC管脚、第二VCC管脚和第三VCC管脚均电性连接；所述两个第一RST管脚、第二RST管脚和第三RST管脚均电性连接；所述两个第一CLK管脚、第二CLK管脚和第三CLK管脚均电性连接。

4.一种SIM卡双卡卡托，其特征在于：包括卡托本体，以及设于卡托本体的第一卡槽和第二卡槽；所述的卡托本体设有安装腔；所述的安装腔内设有如权利要求1～3任一项所述的用于双SIM卡的控制电路；所述两组金属弹片，一组设于第一卡槽，另一组设于第二卡槽。

5.根据权利要求4所述的SIM卡双卡卡托，其特征在于：所述卡托本体包括SIM卡安装部和与SIM卡安装部一体成型的推送部；所述安装腔位于所述的SIM卡安装部；所述第一卡槽和第二卡槽并排设于所述SIM卡安装部，且位于所述安装腔上方。

6.根据权利要求5所述的SIM卡双卡卡托，其特征在于：所述第一卡槽和第二卡槽并排设于所述SIM卡安装部，且位于所述安装腔上方；所述第一卡槽靠近推送部，用于安装标准nano卡；所述第二卡槽远离推送部，用于安装定制卡或裁剪卡。

7.一种实现双SIM卡应用的数据传输方法，其特征在于，手机采用如权利要求1～3任一项所述的控制电路，并设有与控制电路无线连接的云待机服务器，数据传输方法包括如下步骤：

S1、判断是否执行双卡双待模式；

若是，则执行步骤S2；若不是，则执行步骤S6；

S2、从双卡中选择一张作为主卡，另一张则为副卡；控制芯片将主卡与手机卡座电性连接，完成入网注册，使主卡获取与其运营商服务器的数据传输服务；接着执行步骤S3；

S3、控制芯片是否读取副卡的身份信息；

若是，则执行步骤S4；若不是，则终止副卡待机流程；

S4、控制芯片是否向云待机服务器请求副卡的入网鉴权请求；

若是，则执行步骤S5；若不是，则终止副卡待机流程；

S5、云待机服务器将副卡的入网鉴权请求发送至其对应的运营商服务器，进行副卡入网注册；

S6、控制芯片从双卡中择一选取与手机卡座电性连接，手机按正常流程入网待机，执行双卡单待模式。

8.根据权利要求7所述的实现双SIM卡应用的数据传输方法，其特征在于，所述手机安装有APP应用程序；所述的APP应用程序与云待机服务器无线连接。