[发明专利]一种防渗透型二次封装LED器件在审
| 申请号: | 201710754755.4 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN107394029A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 盛刚;陶燕兵;蔡志嘉 | 申请(专利权)人: | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 李帅 |
| 地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 渗透 二次 封装 led 器件 | ||
技术领域
本发明属于LED元器件领域,尤其是一种防渗透型二次封装LED器件。
背景技术
目前PLCC类LED元器件防潮等级水准在2或者2a以下水平,在正常使用过程中,空气中的水汽很容易渗透到LED封装体中,使得LED元器件(特别是白光LED)的光衰较为严重,且普通PLCC类LED元器件易黄化,碰撞易损坏。
发明内容
为解决现有技术存在PLCC类LED元器件的防渗透性能差,且易黄化,易损坏的缺陷,本发明提供一种防渗透型二次封装LED器件。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:
一种防渗透型二次封装LED器件,它包括载板和LED灯珠,载板的正、背面分别设置有正面线路和反面线路,正面线路和反面线路之间通过导电孔导通,正面线路上通过焊接剂黏接有LED灯珠,LED灯珠的四周通过封装胶水填充;
导电孔内电镀或填塞有金属;
封装胶水为硅胶或环氧胶或硅胶与环氧胶的混合体。
进一步地,封装胶水内加入添加剂按比例调和,调和比例的范围为0.001%-100%。
更进一步地,封装胶水与添加剂的调和比例为1%。
进一步地,LED灯珠的上表面通过封装胶水覆盖。
进一步地,载板的材质为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属基板。
更进一步地,载板的材质为FR或BT或CEM。
进一步地,焊接剂为导电胶或锡膏或异方形导电胶。
有益效果:
1.本发明可根据需求切割成不同尺寸,灵活性较高。
2.本发明将LED灯珠包裹在封装胶水中,可减少水汽渗透对LED灯珠造成的破坏。
3.本发明将LED灯珠通过载板的背面线路焊接在运用电路中,防止锡膏渗透和破坏LED灯珠内部。
4.本发明将LED反射壁及折射胶水包裹在封装胶水中,防止反射壁黄化,折射胶水透射率下降。
5.本发明四周包裹封装胶水可以缓冲对LED灯珠的撞击,减少碰撞造成的不良现象。
6.本发明可根据需求改变LED发光颜色及发光效果。
附图说明
图1是本发明中载板的正视图;
图2是本发明中载板的横截面视图;
图3是本发明中载板上焊接LED灯珠的正视图;
图4是本发明中载板上焊接LED灯珠的横截面视图;
图5是本发明中LED灯珠封装后的正视图;
图6是本发明中LED灯珠封装后的横截面视图;
图7是本发明的切割正视图;
图8是本发明单颗LED器件结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
本发明一种防渗透型二次封装LED器件,如图1-2所示,分别在载板1(载板1的材质可为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属基板;优先选择FR或BT或CEM材质)上设置正面线路3和背面线路4,正面线路3用于固定LED灯珠2,背面线路4用于焊接与电路板接电处,并通过钻孔后电镀金属/填塞金属形成导电孔5,导通正面线路3和背面线路4。
如图3-4所示,将LED灯珠2使用焊接剂6(焊接剂6优先选择导电胶和锡膏和异方形导电胶)黏接在对应的正面线路3上。
使用封装胶水7(封装胶水7可以为硅胶或环氧胶或硅胶与环氧胶的混合体)与添加剂按比例调和,调和比例范围为0.001%-100%(优先选择1%),添加剂颜色种类可为白色,黑色,灰色或黄色等各类颜色或各类荧光粉(优先选择白色或黑色),或者直接选择无色,白色,黑色,灰色或黄色(优先选择白色或黑色)封装胶水7使用。
如图5-6所示,将调和好的封装胶水7填充于LED灯珠2(冷白LED闪光等)的四周(也可覆盖于LED灯珠2的上表面)。如图7所示,根据尺寸要求沿虚线切割线切割成如图8所示的单颗。
如图8所示,它包括载板1和LED灯珠2,载板1的正、背面分别设置有正面线路3和反面线路4,正面线路3和反面线路4之间通过导电孔5导通,正面线路3上通过焊接剂6黏接有LED灯珠2,LED灯珠2的四周通过封装胶水7填充。
本发明与一般PLCC类LED灯珠相比较,如下表1所示,两者在亮度、电压和色区一致时,本发明的防渗透能力和抗碰撞能力都有所提高。
表1本发明与一般PLCC类LED灯珠的对比表
对本发明保护范围的限制,所属领域技术人员应该明白,在本发明的技术方案的基础上,本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
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