[发明专利]一种热释电红外探测器及其制备方法有效
| 申请号: | 201710747273.6 | 申请日: | 2017-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN107546319B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
| 发明(设计)人: | 罗文博;孙杰西;吴传贵;帅垚;王韬;张开盛 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L37/02 | 分类号: | H01L37/02 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热释电 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种热释电红外探测器,包括带凹槽透光衬底、热释电层和光敏键合层,其特征在于:
热释电层为单晶或陶瓷热释电敏感元,带有上电极和下电极,上电极使用双电容结构,下电极设置于带凹槽透光衬底的凹槽上方,并与其相适应使下电极完全悬空,形成一个带空气隙的自支撑结构;
键合层在热释电层与带凹槽透光衬底的中间,热释电层与带凹槽透光衬底使用常温、常压键合的方式集成。
2.如权利要求1所述热释电红外探测器,其特征在于:所述上电极为双电容结构的单晶或陶瓷热释电敏感元电极,以阵列的形式排布。
3.如权利要求1所述热释电红外探测器,其特征在于:所述上电极构成的像元之间设有一个凹槽,形成一个内部的绝热结构。
4.如权利要求1所述热释电红外探测器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在透光衬底的一面制作出凹槽,形成带凹槽透光衬底;
步骤2、在带凹槽透光衬底上生成键合层;
步骤3、在热释电敏感元上下表面制作双电容结构的上电极与下电极;
步骤4、通过键合层将热释电层与带凹槽透光衬底进行常温、常压的键合,下电极键合后处于带凹槽透光衬底的凹槽正上方,使其悬空形成带空气隙的自支撑结构;
步骤5、将步骤4键合后的晶片制作成需要的热释电探测器。
5.如权利要求4所述热释电红外探测器的制备方法,其特征在于:
所述步骤3和4之间还包括一步:在热释电材料晶片的双电容结构上电极构成的像元之间制作出凹槽。
6.如权利要求4所述热释电红外探测器的制备方法,其特征在于:所述常温、常压键合的方式为UV胶键合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710747273.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





