[发明专利]一种线圈、无线充电结构及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种无线充电结构，包括磁板和设置在磁板上的线圈；其特征在于：所述线圈由N股绕线以单层多股并排方式或者多层多股并排方式绕制而成，N为2以上的整数，所述绕线的截面为方形，所述绕线分别具有第一端和第二端，N股绕线的第一端连接在一起作为所述线圈的一引线端，N股绕线的第二端连接在一起作为所述线圈的另一引线端；或者，所述线圈由单股绕线绕制而成，所述绕线的截面为方形，所述绕线具有第一端和第二端，所述第一端和第二端分别作为所述线圈的两个引线端。

2.根据权利要求1所述的无线充电结构，其特征在于：所述绕线的边长为0.05mm～0.10mm。

3.根据权利要求1所述的无线充电结构，其特征在于：所述线圈的绕制形状为：内部为四边形或者圆形，外部为四边形或者圆形。

4.根据权利要求1所述的无线充电结构，其特征在于：所述线圈的绕制形状为内圆外圆；所述线圈的内径为15mm～25mm，外径为35mm～55mm。

5.一种无线充电结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，将N股绕线以单层多股并排的方式或者多层多股并排的方式绕制成线圈，N为2以上的整数，所述绕线的截面为方形，所述绕线分别具有第一端和第二端，将N股绕线的第一端连接在一起作为所述线圈的一引线端，将N股绕线的第二端连接在一起作为所述线圈的另一引线端；或者，将单股截面为方形的绕线绕制成线圈，所述绕线具有第一端和第二端，所述第一端和第二端分别作为所述线圈的两个引线端；S2，将所述线圈的引线端进行浸锡处理；S3，将浸锡处理后的线圈设置在磁板上组装成无线充电结构。

6.根据权利要求5所述的无线充电结构的制备方法，其特征在于：步骤S2中，在浸锡槽中进行浸锡处理，处理时温度为350℃～400℃，处理时间为3s～10s。

7.根据权利要求5所述的无线充电结构的制备方法，其特征在于：步骤S3中，对浸锡处理后的线圈进行涂胶，将涂胶后的线圈贴附在所述磁板上，经过烘烤固化后得到所述无线充电结构。

8.根据权利要求7所述的无线充电结构的制备方法，其特征在于：涂胶的胶水材质为丙烯酸酯类，涂胶的厚度为20μm～60μm；烘烤固化时，温度为80℃～100℃，时间为5s～10s。

9.一种线圈，其特征在于：所述线圈由N股绕线以单层多股并排方式或者多层多股并排方式绕制而成，N为2以上的整数，所述绕线的截面为方形，所述绕线分别具有第一端和第二端，N股绕线的第一端连接在一起作为所述线圈的一引线端，N股绕线的第二端连接在一起作为所述线圈的另一引线端；或者，所述线圈由单股绕线绕制而成，所述绕线的截面为方形，所述绕线具有第一端和第二端，所述第一端和第二端分别作为所述线圈的两个引线端。

10.一种电子设备，包括无线充电接收线圈，其特征在于：所述无线充电接收线圈为如权利要求9所述的线圈。