[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置有效
| 申请号: | 201710736777.8 | 申请日: | 2017-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN107564855B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 班圣光;曹占锋;姚琪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗瑞芝;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板的制备方法,包括采用刻蚀工艺在衬底的一侧形成含硅材料膜层的步骤,所述衬底通过顶针设于刻蚀腔室内,其特征在于,在形成含硅材料膜层之前,还包括:在所述衬底待形成所述含硅材料膜层的另一侧形成刻蚀保护层,所述刻蚀保护层使得所述衬底背面对应着顶针区的刻蚀速率与对应着非顶针区的刻蚀速率一致。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在形成所述刻蚀保护层之前,还包括:在与所述刻蚀保护层同侧的所述衬底侧形成辅助刻蚀保护层的步骤,所述辅助刻蚀保护层相对于所述刻蚀保护层更靠近所述衬底,所述辅助刻蚀保护层用于释放所述刻蚀保护层对所述衬底的应力影响。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述刻蚀保护层采用沉积工艺形成,或者,所述辅助刻蚀保护层采用沉积工艺形成。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述刻蚀保护层采用透明材料形成,或者,所述辅助刻蚀保护层采用透明材料形成,所述透明材料包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的任一种。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述含硅材料膜层为非晶硅膜层、多晶硅膜层、氮化硅膜层、氧化硅膜层或氮氧化硅膜层。
6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述阵列基板包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括有源层,所述阵列基板还包括与所述有源层同侧依次相邻设置的缓冲层和光遮挡层,所述光遮挡层、所述缓冲层和所述有源层在同一构图工艺中形成,所述光遮挡层采用非晶硅材料形成。
7.一种阵列基板,包括设置在衬底的一侧的含硅材料膜层,其特征在于,还包括设置在所述衬底未设置所述含硅材料膜层的另一侧的刻蚀保护层,所述刻蚀保护层用于使得所述衬底背面的刻蚀速率一致;在所述衬底与所述刻蚀保护层之间,还设置有辅助刻蚀保护层,所述辅助刻蚀保护层相对于所述刻蚀保护层更靠近所述衬底,所述辅助刻蚀保护层用于释放所述刻蚀保护层对所述衬底的应力影响。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,在所述阵列基板包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括有源层,所述阵列基板还包括与所述有源层同侧依次相邻设置的缓冲层和光遮挡层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求7或8所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





