[发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及记录介质

说明书

本发明涉及基板处理方法、基板处理装置以及记录介质，有效提高涂布膜的膜厚的均匀性。涂布和显影装置(2)具备：喷嘴(22)，其向晶圆喷出处理液；压送部(40)，其向喷嘴侧加压输送处理液；送液管路(50)，其具有从压送部侧向喷嘴侧排列的阀(53、54)，用于从压送部向喷嘴引导处理液；以及控制器(100)。控制器构成为执行以下动作：在阀(54)关闭且阀(53)与阀(54)之间的压力比压送部与阀(53)之间的压力高的状态下打开阀(53)；控制压送部以使由于阀(53)打开而降低的阀(53)与阀(54)之间的压力上升；以及在由于阀(53)打开而阀(53)与阀(54)之间的压力降低之后打开阀(54)。

技术领域

本公开涉及基板处理方法、基板处理装置以及记录介质。

背景技术

在专利文献1中公开了如下一种液体涂布方法：在基板的旋转过程中，一边使喷出喷嘴在旋转轴与基板的周缘之间移动一边从喷出喷嘴喷出涂布液，由此在基板的表面螺旋状地涂布涂布液。

专利文献1：日本特开2016-10796号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的目的在于提供有效提高涂布膜的膜厚的均匀性的基板处理装置、基板处理方法以及记录介质。

用于解决问题的方案

本公开的一个方面所涉及的基板处理装置具备：喷嘴，其向基板喷出处理液；压送部，其向所述喷嘴侧加压输送所述处理液；送液管路，其具有从所述压送部侧向所述喷嘴侧排列的第一阀和第二阀，该送液管路用于从所述压送部向所述喷嘴引导所述处理液；以及控制器，其中，所述控制器构成为执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀；控制所述压送部，以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升；以及在由于所述第一阀打开而所述第一阀与所述第二阀之间的压力降低之后打开所述第二阀。

根据该基板处理装置，在第一阀与第二阀之间的压力比压送部与第一阀之间的压力高的状态下打开第一阀，因此从第一阀向压送部侧发生处理液的逆流，从而第一阀与第二阀之间的压力降低。在压送部使第一阀与第二阀之间的压力上升时，利用上述处理液的逆流来抑制处理液向第一阀与第二阀之间的急剧的流入。因此，抑制第一阀与第二阀之间的压力的急速上升。由此，在打开第二阀时抑制处理液的喷出量的过冲。因而，能够抑制由上述过冲引起的处理液的膜厚的不均，因此对提高膜厚的均匀性是有效的。

根据所述的基板处理装置，所述控制器构成为还执行以下动作：在所述第一阀和所述第二阀关闭的状态下控制所述压送部，以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低。

在该情况下能够容易地执行以下动作：每当开始喷出来自喷嘴的处理液时都在第一阀与第二阀之间的压力比压送部与第一阀之间的压力高的状态下打开第一阀。

根据所述的基板处理装置，所述压送部具有：罐，其用于收容所述处理液；加压部，其用于对所述罐内的所述处理液向所述喷嘴侧进行加压；以及第三阀，其用于释放所述罐内的压力，控制所述压送部以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的动作包括打开所述第三阀的动作。

在该情况下，通过打开第三阀能够使压送部与第一阀之间的压力迅速地降低。由此，能够缩短压力的调整所需要的时间，来提高生产率。