[发明专利]一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，具体是涉及一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺。

背景技术

随技术的发展，电子产品已经是我们日常生活中不可缺少的工具，在我们的生活、娱乐上发挥这重要的作用，随着科技的发展，电子产品与人们的生活密切相关，因此很多重要信息储存在电子产品中，因此为了提高电子产品的安全等级，同时使电子产品的实用更加的人性化，多在电子产品中加入生物识别功能，其中，手机中的生物识别功能应用十分广泛，出于手机外观考虑，要求手机厚度更薄，屏幕占比更高，但是现有的生物识别模组中，由于所述软性电路板体积过大无法完全嵌入至面板中，导致手机厚度较厚。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种生物识别模组完全容置于面板中，使得手机更加薄，屏幕占比更高的内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺。

具体技术方案如下：

首先提出一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板、芯片以及软性电路板，所述芯片位于所述盖板与所述软性电路板之间，芯片内设置有感应电极矩阵,盖板与芯片之间采用第一粘合剂连接，芯片与软性电路板焊接，同时两者之间采用底填胶填充，所述软性电路板包括第一侧和第二侧，其中，所述第一侧延伸至是所述芯片的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片的竖直投影内。

较佳的，所述生物识别模组还包括补强板，所述补强板设置在所述软性电路板的下方，通过第二粘合剂与所述软性电路板相连。

较佳的，所述补强板的上、下表面积大于所述盖板的上、下表面积。

较佳的，所述盖板材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。

较佳的，所述芯片与所述软性电路板通过锡焊接。

其次提出一种生物识别模组具体的生产工艺，包括步骤：

S1：将软性电路板放置于治具的底座上，采用所述治具上压板将软性电路板压紧，使软性电路板处于平整状态。

S2，以所述底座作为支撑面，将芯片通过锡焊接于软性电路板。

S3，以所述底座作为支撑面，将底填胶填充于芯片与软性电路板之间的缝隙，并固化。

S4，将焊接于芯片的软性电路板从稳固治具上取下，采用激光从软性电路板底部将其切割，使所述软性电路板的第二侧不长于所述芯片的竖直投影。

S5，在芯片表面涂布粘合剂，将盖板贴于芯片表面，并固化。

较佳的，所述压板设置在所述底座的上方。

较佳的，底座内部嵌有磁铁，压板材质为吸磁不锈钢。

上述技术方案的积极效果是：

本发明提供的所述软性电路板板的第二侧位于所述芯片的竖直投影内，使得其可以容置在容置槽中，使其未弯曲部分的下表面不超过面板本体的下表面，进而使得手机的整体厚度降低。同时，在制作过程中，利用治具的结构对软性电路板进行固定，同时对软性电路板进行切割，使其第二侧不超过芯片的竖直投影，进而在所述生物识别模组安装时可以嵌设在所述面板中，进而减小手机厚度。

附图说明

图1为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的结构示意图；

图2为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图一；

图3为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图二；

图4为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图三；

图5为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图四；

图6为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图五；

图7为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的安装示意图；

图8为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的结构示意图；

图9为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的安装示意图。

附图中：1、盖板；2、第一粘合剂；3、芯片；4、锡；5、底填胶；6、软性电路板；61、第一侧；62、第二侧；7、第二粘合剂；8、补强板；101、面板本体；102、第三粘合剂；103、固定件；104、第四粘合剂；105、容置槽；201、压板；202、底座；203、磁铁。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明提供的作具体阐述。